江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1 ) AI六巨頭罕見同臺表達(dá)對于終極AI的不同看法
近日，Yann LeCun、李飛飛、黃仁勛、Geoffrey Hinton、Bill Dally，以及Yoshua Bengio六位AI領(lǐng)域的頂尖人物，因共獲伊麗莎白女王工程獎(jiǎng)而齊聚一堂，展開了一場關(guān)于人工智能的巔峰對話。
終極的未來，「人類級AI」還有多遠(yuǎn)？
當(dāng)被問及「我們離那種與人類相當(dāng)?shù)闹悄苓€有多遠(yuǎn)」時(shí)，桌邊的六位大腦，給出了六幅截然不同的未來圖景。
「務(wù)實(shí)派」黃仁勛
這個(gè)問題不重要，而且它已經(jīng)發(fā)生了。
已有足夠「通用智能」轉(zhuǎn)化為大量有用應(yīng)用。
是否「人類級」并不重要；關(guān)鍵是持續(xù)應(yīng)用解決重大問題。
他認(rèn)為，我們已經(jīng)擁有了足夠強(qiáng)大的AI，可以解決大量現(xiàn)實(shí)問題。
糾結(jié)于一個(gè)學(xué)術(shù)上的「奇點(diǎn)」定義沒有意義。
技術(shù)正在以驚人的速度進(jìn)步，我們應(yīng)該專注于應(yīng)用它。
「協(xié)作派」Bill Dally
這壓根就是個(gè)錯(cuò)誤的問題。
他說，我們的目標(biāo)從來不是創(chuàng)造AI來取代人類，而是「增強(qiáng)」人類。
就像飛機(jī)一樣，它會飛，但它和鳥的飛行方式完全不同。
AI將是我們強(qiáng)大的助手，幫助我們處理我們不擅長的事（比如記住22000種物體），讓我們能專注于創(chuàng)造、共情等獨(dú)屬于人類的領(lǐng)域。
AI 擅長分類、解難題；人類擅長創(chuàng)造、共情、社交。
是否「人類級」并不確定，但助力巨大。
「開拓派」李飛飛：
她認(rèn)為我們甚至還沒搞懂「智能」的全貌。
機(jī)器將在部分維度「超人」（如識別 2.2 萬物體、翻譯百種語言），但不會與人類智能同形。
像飛機(jī)會飛，但不像鳥。
人類智能仍是核心。
她提醒我們，人類的智能遠(yuǎn)不止語言。
我們在空間感知、與物理世界互動(dòng)方面的能力，是今天最強(qiáng)的AI也望塵莫及的。
她說，AI作為一門學(xué)科才70多年，而物理學(xué)已經(jīng)400多年了。
「還有廣闊的前沿等待我們?nèi)フ鞣！?/span>
「懷疑派」Yann LeCun
靠現(xiàn)在這條路，走不到終點(diǎn)。
不會是單一時(shí)刻。不同能力會漸進(jìn)擴(kuò)展。未來 5–10 年或出新范式，整體會比想象更久。
他直言不諱地指出，當(dāng)前的大語言模型范式，無法通向真正的人類級智能。
我們需要一些「根本性的突破」，才能造出哪怕和貓一樣聰明的機(jī)器人。
「我們?nèi)匀蝗笔Я四承┓浅Ｖ匾臇|西。」
「預(yù)言派」Geoffrey Hinton
他給出了一個(gè)具體的時(shí)間——20年。
這位AI教父用一個(gè)非常具體的標(biāo)準(zhǔn)定義了問題：「多久以后，你和一臺機(jī)器辯論，它永遠(yuǎn)都能贏你？」
他的答案是：「我相當(dāng)肯定，在20年內(nèi)我們會做到?！?/span>
「敬畏派」Yoshua Bengio
充滿不確定性，但警惕指數(shù)級加速。
他認(rèn)為最終AI可做「幾乎人類能做的一切」。
但時(shí)間高度不確定，人類應(yīng)做好預(yù)案。
2 ) 功率氮化鎵市場迎來黃金時(shí)代
10月29日,Yole Group發(fā)布了最新版《功率氮化鎵2025》(Power GaN 2025)報(bào)告。報(bào)告顯示,功率氮化鎵(GaN)器件市場正以驚人的速度增長,從2024年的3.55億美元增長到2030年的約30億美元,復(fù)合年增長率(CAGR)高達(dá)42%,未來六年將實(shí)現(xiàn)六倍增長。"功率GaN正在從潛力轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)現(xiàn)實(shí)，"Yole Group化合物半導(dǎo)體技術(shù)與市場分析師Roy Dagher表示，"我們看到所有終端市場都在加速采用。其效率、緊湊性和性能優(yōu)勢使其成為未來十年電力電子的關(guān)鍵技術(shù)。
在全球科技產(chǎn)業(yè)向高效能、低功耗轉(zhuǎn)型的浪潮中，氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，正以其寬禁帶、高電子遷移率、耐高溫的獨(dú)特優(yōu)勢，打破傳統(tǒng)硅基器件的性能瓶頸。2025 年以來，從襯底工藝的突破到車規(guī)級產(chǎn)品的量產(chǎn)，從消費(fèi)電子快充的普及到 AI 數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模應(yīng)用，功率氮化鎵產(chǎn)業(yè)迎來了技術(shù)成熟、場景爆發(fā)、商業(yè)化落地的多重共振，一個(gè)持續(xù)增長的黃金時(shí)代已然來臨。
2025 年上半年，中國氮化鎵（GaN）產(chǎn)業(yè)正式告別 “技術(shù)驗(yàn)證期”，全面邁入 “規(guī)模化商用階段”，從上游襯底外延到中游器件制造，再到下游場景落地與商業(yè)化變現(xiàn)，全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)協(xié)同升級態(tài)勢，頭部上市公司憑借技術(shù)創(chuàng)新與精準(zhǔn)布局，推動(dòng)中國在全球氮化鎵競爭中的話語權(quán)持續(xù)提升。
3 ) AI的下半場推理芯片的戰(zhàn)爭
10月27日，Qualcomm股價(jià)暴漲20%。
你想啊，一家芯片公司，一天漲20%，這是什么概念?
市值增加了300多億美元。
相當(dāng)于憑空多出一個(gè)小米。
原因是什么？
發(fā)布了兩款A(yù)I芯片：AI200和AI250。
為什么不是NVIDIA發(fā)布芯片，股價(jià)暴漲？
為什么是Qualcomm？
答案藏在一個(gè)詞里：推理
訓(xùn)練是一次性的，推理是永久性的。
AI要工作，需要兩個(gè)步驟：
第一步：訓(xùn)練
? 就像造槍
? 需要海量數(shù)據(jù)
? 需要超強(qiáng)算力
? 一次性投入
第二步：推理
? 就像開槍
? 每次對話都要用
? 每次搜索都要用
? 持續(xù)性消耗
ChatGPT訓(xùn)練一次，花了幾千萬美元。
但訓(xùn)練完之后呢？
每天10億次對話。
每次對話都是推理。
每次推理都要消耗芯片算力。
你看，這就是底層邏輯的變化。?? 二、NVIDIA的上半場
過去10年，AI的主戰(zhàn)場是訓(xùn)練。
誰贏了？
NVIDIA。
市場份額：90%以上。
為什么？
因?yàn)镹VIDIA的GPU天生適合訓(xùn)練：
? 并行計(jì)算能力強(qiáng)
? 生態(tài)系統(tǒng)完善（CUDA）
? 軟件工具鏈成熟
NVIDIA造了全世界最好的槍。
所有人都用它的槍。
但問題來了。
槍造好了，接下來要干什么？
開槍！
2025年，一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)了。
推理市場開始超過訓(xùn)練市場。
數(shù)據(jù)說話：
?? AI推理市場規(guī)模
? 2025年：1061.5億美元
? 2030年：2549.8億美元
? 年增長率：19.2%
?? 對比訓(xùn)練市場
? 訓(xùn)練：一次性投入
? 推理：持續(xù)性消耗
? 推理需求 > 訓(xùn)練需求
AI的價(jià)值，不在研發(fā)，在應(yīng)用。
? ChatGPT訓(xùn)練一次，推理10億次
? Midjourney訓(xùn)練一次，生成10億張圖
? 自動(dòng)駕駛訓(xùn)練一次，推理1萬億次
推理才是AI的主戰(zhàn)場。
Qualcomm不是第一次進(jìn)軍服務(wù)器市場。
第一次：2017年
? 產(chǎn)品：Centriq 2400
? 結(jié)果：失敗
? 原因：打錯(cuò)了戰(zhàn)場（通用服務(wù)器）
第二次：2020年
? 產(chǎn)品：云端AI芯片
? 結(jié)果：失敗
? 原因：NVIDIA太強(qiáng)（訓(xùn)練市場）
第三次：2025年
? 產(chǎn)品：AI200、AI250
? 目標(biāo)：推理市場
? 結(jié)果：股價(jià)暴漲20%
前兩次失敗，不是Qualcomm不行。
而是打錯(cuò)了戰(zhàn)場。
第一次，服務(wù)器市場被Intel壟斷。
第二次,訓(xùn)練市場被NVIDIA壟斷。
第三次，推理市場還沒有壟斷者。
Qualcomm這次帶來了什么？
AI200（2026年發(fā)布）
? 機(jī)架級性能
? 液冷系統(tǒng)
? 針對推理優(yōu)化
? 支持100B+參數(shù)模型
AI250（2027年初發(fā)布）
? 更強(qiáng)性能
? 更低功耗
? 更高性價(jià)比
核心優(yōu)勢：
1?? 功耗優(yōu)勢
? Qualcomm來自手機(jī)芯片
? 天生擅長低功耗設(shè)計(jì)
? 推理市場最看重：性價(jià)比
2?? 成本優(yōu)勢
? 不需要NVIDIA的CUDA生態(tài)
? 可以用開源框架
? 價(jià)格可以更低
3?? 時(shí)機(jī)優(yōu)勢
? 推理市場剛剛爆發(fā)
? NVIDIA還在專注訓(xùn)練
? 窗口期只有2-3年
你想啊：
訓(xùn)練像造航母，推理像造快艇
AI推理token生成量，一年增長10倍。
推理需求爆炸式增長。
而NVIDIA的芯片：
? 設(shè)計(jì)初衷：訓(xùn)練
? 功耗：高
? 價(jià)格：貴
這就給了Qualcomm、AMD、Intel機(jī)會。
你看：
? AMD：MI300系列（推理優(yōu)化）
? Intel：Gaudi系列（推理加速）
? Qualcomm：AI200/AI250（推理專用）
推理市場，戰(zhàn)爭才剛開始。
為什么推理市場會爆發(fā)？
你想啊：
AI的價(jià)值，在應(yīng)用，不在研發(fā)。
? 研發(fā)：一次性投入
? 應(yīng)用：持續(xù)性收益
AI的成本，在推理，不在訓(xùn)練。
? 訓(xùn)練：一次性成本
? 推理：持續(xù)性成本
AI的未來，在邊緣，不在云端。
? 云端：訓(xùn)練
? 邊緣：推理
這就是為什么：
Qualcomm的機(jī)會來了。
因?yàn)镼ualcomm最擅長的：
? 低功耗設(shè)計(jì)（手機(jī)芯片）
? 邊緣計(jì)算（移動(dòng)平臺）
? 性價(jià)比優(yōu)化（消費(fèi)市場）
這些，恰恰是推理市場最需要的。
?? 九、AI的下半場
上半場：訓(xùn)練
? 時(shí)間：2012-2025
? 主角：NVIDIA
? 戰(zhàn)場：數(shù)據(jù)中心
? 結(jié)果：NVIDIA贏了
下半場：推理
? 時(shí)間：2025-？
? 主角：？
? 戰(zhàn)場：數(shù)據(jù)中心+邊緣
? 結(jié)果：戰(zhàn)爭才剛開始
什么意思呢？
AI的上半場，是技術(shù)的戰(zhàn)爭。
AI的下半場，是成本的戰(zhàn)爭。
你看：
? 上半場：誰的芯片最強(qiáng)？
? 下半場：誰的芯片最便宜？
? 上半場：誰能訓(xùn)練最大的模型？
? 下半場：誰能讓推理成本最低？
4 ) TGV難在哪里？
對更高性能的追求正促使一些先進(jìn)封裝制造商從傳統(tǒng)的有機(jī)基板轉(zhuǎn)向玻璃芯基板，這種轉(zhuǎn)變帶來了諸多優(yōu)勢。與有機(jī)基板相比，玻璃芯基板具有更優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度，更適合大尺寸封裝，提供更佳的電氣性能，并且能夠滿足1.5μm及以下的新型線寬/間距要求，從而支持先進(jìn)邏輯節(jié)點(diǎn)和高性能封裝的密集互連（圖1）。
玻璃通孔 (TGV) 是穿過玻璃基板的關(guān)鍵垂直電氣連接。它們需要超高精度的加工，這導(dǎo)致了許多必須克服的障礙。畢竟，玻璃很脆，這不僅給操作帶來了挑戰(zhàn)，也給整個(gè)制造過程中帶來了許多其他潛在問題。從面板上的激光加工到濕法蝕刻、金屬化和平面化，每一步都可能出現(xiàn)各種誤差，包括裂紋、關(guān)鍵尺寸偏差、碎屑清除不徹底、空隙、過填充和過度拋光（圖 2）。裂紋尤其成問題。工藝早期出現(xiàn)的小裂紋有可能在后期發(fā)展成更大的、甚至可能是“致命”的缺陷，從而影響最終產(chǎn)品的性能和可靠性。
然而，玻璃基板目前還無法取代有機(jī)基板，成為先進(jìn)封裝基板的首選材料。得益于一系列創(chuàng)新，有機(jī)基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍將保持其可行性。盡管如此，許多制造商現(xiàn)在就開始研發(fā)玻璃基板，而不是等待有機(jī)基板達(dá)到其技術(shù)瓶頸。
TGV制造：每一步都至關(guān)重要
TGV的制造始于一塊無缺陷的玻璃面板。進(jìn)料玻璃面板上的缺陷會隨著TGV制造流程的推進(jìn)而不斷累積。即使是微小的缺陷，例如裂紋、夾雜物、劃痕或表面顆粒，都可能在制造過程中產(chǎn)生，最終導(dǎo)致災(zāi)難性的故障。此外，光刻膠涂層缺陷、單層有機(jī)殘留物以及涂層厚度的變化也會導(dǎo)致嚴(yán)重的工藝控制問題。所有這些問題在TGV制造中尤為突出，因?yàn)門GV制造對精度和結(jié)構(gòu)完整性的要求極高。
此外，玻璃面板厚度的均勻性至關(guān)重要。玻璃芯基板厚度不均勻會顯著影響TGV的制造和可靠性。由于玻璃厚度變化，通孔形成過程中的深度控制可能變得不穩(wěn)定，導(dǎo)致通孔不完整或過度蝕刻，例如，增加通孔腰部直徑的變化，從而影響最終器件的性能。另一個(gè)主要問題是：基板厚度不均勻會影響表面平整度，而表面平整度對于后續(xù)的制造步驟（例如光刻、焊球和芯片鍵合）至關(guān)重要。
完成這些步驟后，面板將采用濕式化學(xué)和等離子方法進(jìn)行徹底清潔，以去除表面污染物。然而，這一步驟面臨諸多挑戰(zhàn)。如果顆粒污染物未能完全清除，則可能影響激光改性或干擾后續(xù)層的附著力。此外，任何殘留的表面粗糙度都可能對下游工藝（例如光刻和金屬化）產(chǎn)生負(fù)面影響，從而可能損害精細(xì)特征的精度。
下一步是通孔形成階段。業(yè)界已采用多種玻璃加工技術(shù)，包括機(jī)械鉆孔、直接激光燒蝕以及基于光刻的工藝，這些工藝使用光敏玻璃，隨后進(jìn)行各向同性濕法刻蝕或深反應(yīng)離子刻蝕 (DRIE)。
后處理：接下來的關(guān)鍵步驟
通孔形成后，基板需進(jìn)行清洗和表面處理。這包括濕法化學(xué)刻蝕和等離子處理，以去除碎屑并為金屬化做好準(zhǔn)備。此步驟必須精細(xì)控制，以避免熱損傷。常見的挑戰(zhàn)包括控制熱輸入和碎屑排出。潛在的缺陷包括熱應(yīng)力引起的微裂紋和不規(guī)則的通孔輪廓，這些都會使后續(xù)的金屬沉積變得復(fù)雜。此外，碎屑清除不徹底會導(dǎo)致電鍍過程中出現(xiàn)空隙，從而影響通孔填充的完整性；而過度刻蝕則會損壞通孔壁或降低后續(xù)層的附著力，這兩種情況都可能導(dǎo)致最終器件的可靠性問題。
接下來是籽晶層沉積（seed layer deposition）步驟。在此步驟中，通常采用濺射或化學(xué)鍍法沉積一層薄的導(dǎo)電層，例如 Ti/Cu 或 Cr/Cu。該導(dǎo)電層作為電鍍的基礎(chǔ)。此階段的挑戰(zhàn)包括如何在深寬比高的通孔內(nèi)實(shí)現(xiàn)均勻覆蓋，這對于確保銅填充的完整性和可靠性至關(guān)重要。表面處理不當(dāng)或污染也可能導(dǎo)致粘附失效，進(jìn)而可能表現(xiàn)為器件運(yùn)行過程中的分層或電氣不連續(xù)。
然后采用電鍍法將銅沉積到通孔中，完成通孔填充。這一步驟必須嚴(yán)格控制，以避免常見的缺陷，例如銅填充層中的空隙或接縫，這些缺陷會影響導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。過度電鍍也是一個(gè)需要關(guān)注的問題，因?yàn)樗鼤斐杀砻嫘蚊矄栴}，使后續(xù)的平坦化和圖案化步驟變得復(fù)雜。
通孔填充完成后，采用化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP) 進(jìn)行表面平坦化處理。此步驟可去除多余的銅和籽晶層，從而形成平整的表面。然而，CMP 也會帶來一些挑戰(zhàn)。銅結(jié)構(gòu)可能會出現(xiàn)過度凹陷或腐蝕，尤其是在整個(gè)面板上工藝不均勻的情況下。不均勻的平坦化會導(dǎo)致層厚度變化，這可能會影響最終器件的性能和可靠性。
接下來是重分布層 (RDL) 的形成。這包括光刻、金屬沉積和蝕刻，以在玻璃芯的側(cè)面創(chuàng)建必要的互連圖案。此步驟對對準(zhǔn)和圖案化精度非常敏感。與底層過孔的未對準(zhǔn)會導(dǎo)致開路或短路，而圖案化過程中的缺陷會導(dǎo)致電氣故障或良率降低。
該工藝接近尾聲時(shí)，將各個(gè)芯片進(jìn)行最終的單晶化。殘留污染物，例如離子殘留物，會影響長期可靠性，尤其是在高性能應(yīng)用中。此外，玻璃的脆性使其在單晶化過程中容易開裂，這可能導(dǎo)致良率損失或潛在的可靠性問題。
目前，玻璃芯基板在集成電路基板領(lǐng)域的應(yīng)用正處于起步階段，未來市場增長潛力巨大。根據(jù) Yole Group 的最佳預(yù)測，到 2030 年，玻璃芯基板的收入預(yù)計(jì)將增長至 2.75 億美元。如果擁有合適的工具，制造商將能夠滿足日益增長的玻璃芯基板需求。
然而，充分發(fā)揮玻璃芯基板和玻璃熱壓成型 (TGV) 的潛力，不僅僅在于擁有工具；更重要的是協(xié)同運(yùn)用這些工具，構(gòu)建一個(gè)穩(wěn)健、可重復(fù)且良率優(yōu)化的工藝流程。隨著玻璃基板應(yīng)用的加速，那些投資于全面工藝洞察的制造商將引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。
5 ) HBM晶圓代工機(jī)器人誰將是2026年科技產(chǎn)業(yè)黑馬？TrendForce將發(fā)布十大趨勢預(yù)測
AI人工智能浪潮正以前所未有的速度持續(xù)席卷全球，科技產(chǎn)業(yè)的未來圖景已不再是簡單的迭代，或?qū)⑹且粓鲶@心動(dòng)魄的“劇本重寫”。
AI運(yùn)算從訓(xùn)練到推理的數(shù)據(jù)量與存儲器帶寬需求呈爆炸性成長，導(dǎo)致傳輸速度與能耗瓶頸、浮上臺面。未來將如何解決AI運(yùn)算對存儲器帶寬與數(shù)據(jù)傳輸速率的限制？次世代AI架構(gòu)的核心突破口是什么？
晶圓代工領(lǐng)域，隨著2nm進(jìn)入量產(chǎn)，在先進(jìn)制程商業(yè)競逐中，將不再是單一技術(shù)的較量，而是多維度的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)。當(dāng)TSMC、Intel、Samsung等巨頭，以各自的尖端封裝方案（如CoWoS, EMIB, I-Cube）競逐未來制高點(diǎn)時(shí)，真正的決勝因素，遠(yuǎn)比你想象的更復(fù)雜。
人形機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化，預(yù)計(jì)2026年出貨量將呈爆發(fā)式增長，成為智能制造與服務(wù)場景的“新物種”。它將會是下一個(gè)顛覆全球勞動(dòng)力市場的“iPhone時(shí)刻”嗎？
當(dāng)然，全球科技產(chǎn)業(yè)未來變革不止于此，在AI等技術(shù)的賦能下，不僅重塑了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局，更催生全新的可能性。懸念與機(jī)遇并存，挑戰(zhàn)與突破同在，更多前沿領(lǐng)域正蓄勢待發(fā)。
6 ）這個(gè)冬天有點(diǎn)冷，中小設(shè)備公司的生死考驗(yàn)
10月30日中微和北方華創(chuàng)發(fā)布三季報(bào)，中微營收同比增長46.40%，凈利潤同比增長32.66%；北方華創(chuàng)營收同比增長32.97%，凈利潤同比增長14.83%。但是在這份業(yè)績亮眼、形勢大好的季報(bào)背后，是中小設(shè)備企業(yè)的挑戰(zhàn)越來越大。
雖然都是國產(chǎn)設(shè)備公司，都有國產(chǎn)光環(huán)，但生存狀態(tài)已經(jīng)分層分類。簡單來說，在中國設(shè)備市場的發(fā)展問題，國際巨頭是多和少的問題，國內(nèi)龍頭是快和慢的問題，中小設(shè)備企業(yè)則是生和死的問題。雖然中小設(shè)備企業(yè)也有國產(chǎn)替代的光環(huán)，有著中國巨大市場的概念，但在設(shè)備世界里，國際公司是巨頭，國內(nèi)頭部是龍頭，中小企業(yè)則難出頭。明年將會有不少中小設(shè)備公司走到生死邊緣，這個(gè)冬天，對他們來說有點(diǎn)冷，更有點(diǎn)漫長。
中小設(shè)備企業(yè)的難題
首先，國際巨頭主導(dǎo)國內(nèi)市場。雖然芯片戰(zhàn)越打越激烈，但國際設(shè)備依然是中國市場的主流產(chǎn)品，中國市場實(shí)質(zhì)還是由五個(gè)國際巨頭ASML、AMAT、LAM、TEL和KLA主導(dǎo)。由于光刻機(jī)過于特殊，只看ASML之外的四大巨頭。最新財(cái)報(bào)顯示四大巨頭中國市場的占比分別是：AMAT為35%（2025Q3），Lam為43%（9月季報(bào)），TEL為38.6%（2026財(cái)年Q1），KLA為39%（2026財(cái)年 Q1）。由此可見，中國大陸現(xiàn)在還是這四家國際巨頭的最大市場，國外巨頭技術(shù)先進(jìn)，產(chǎn)品齊全，具有全方位的、絕對的優(yōu)勢。
其次，國內(nèi)龍頭主導(dǎo)國產(chǎn)替代。北方華創(chuàng)、中微、拓荊、盛美、新凱萊、晶盛機(jī)電、華海清科幾大龍頭是國產(chǎn)攻堅(jiān)的主力。他們在技術(shù)、產(chǎn)品相對中小企業(yè)都有領(lǐng)先優(yōu)勢，它們還擁有中小企業(yè)缺乏的政府支持和客戶關(guān)系。由于國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)、市場、人才等方面有很高的重合度，中小企業(yè)在面對和自己非常相似，但又強(qiáng)大得多的國內(nèi)龍頭時(shí)，除非有極致的差異化，否則很難立足。
三，競爭格局已經(jīng)形成，大廠講究門當(dāng)戶對，中小設(shè)備公司很難打進(jìn)一線大廠。當(dāng)初國內(nèi)頭部企業(yè)替代國際企業(yè)時(shí)，出于產(chǎn)業(yè)鏈安全的考量，國內(nèi)芯片制造公司愿意提供試錯(cuò)機(jī)會。但是當(dāng)后來的其它國內(nèi)企業(yè)開始嘗試替代這些先發(fā)的設(shè)備企業(yè)時(shí)（業(yè)內(nèi)稱其為“替代國產(chǎn)”），除非價(jià)格非常有優(yōu)勢，否則芯片制造企業(yè)接納新客戶的動(dòng)力不足。在國內(nèi)設(shè)備企業(yè)具備一定水平后，一線Fab對于對設(shè)備的精度、穩(wěn)定性、可靠性要求也提高了，要求設(shè)備企業(yè)具備同等級的研發(fā)體系、工藝積累。當(dāng)Fab和設(shè)備廠商講究門當(dāng)戶對時(shí)，中小企業(yè)的機(jī)會就非常小了。
四，即便能進(jìn)入Fab，中小設(shè)備企業(yè)基本只能免費(fèi)demo，回款難度大，很難從大廠掙到錢。購買國際設(shè)備時(shí)，交易流程是按照國際公司的付款規(guī)則：先有預(yù)付款，收貨后有中期款，只有少量的驗(yàn)收后的尾款。甚至有的產(chǎn)品需要100%的預(yù)付款，交貨周期還很長。少數(shù)國內(nèi)公司（可能如北方華創(chuàng)和中微）可以享受類似待遇，多數(shù)國內(nèi)公司，尤其是中小公司，又要面臨十多年前免費(fèi)demo、難驗(yàn)收、難收款的困境。但即便如此，現(xiàn)在Fab能給中小設(shè)備企業(yè)免費(fèi)demo，已經(jīng)是關(guān)照有加了。
五，由于競爭激烈，上市門檻依然很高，加之國產(chǎn)替代光環(huán)成色不足，中小設(shè)備公司融資艱難。首先，由于上市機(jī)會渺茫，投資設(shè)備的資金大幅減少。雖然今年二級市場火熱帶動(dòng)了一級市場，但是一級市場基本都投向算力和AI，很少有資金繼續(xù)投資設(shè)備。其次，由于同一賽道企業(yè)數(shù)目眾多，很多中小設(shè)備公司處于不盈利或盈利水平較低的境地，營收數(shù)據(jù)很難打動(dòng)投資人。
7 ) 英特爾代工業(yè)務(wù)困局2025年?duì)I收僅1.2億美元，僅臺積電千分之一
進(jìn)入2020年代后，隨著AMD、蘋果、英偉達(dá)等廠商紛紛轉(zhuǎn)向臺積電代工，英特爾錯(cuò)失了關(guān)鍵窗口期。盡管英特爾于2021年推出IDM 2.0戰(zhàn)略，以強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，但客戶信任度低、產(chǎn)能爬坡難等問題接踵而至。
造成這一局面的核心原因，在于英特爾在先進(jìn)制程技術(shù)和代工生態(tài)建設(shè)上的雙重落后。
自新任CEO陳立武上任后，英特爾便在多個(gè)業(yè)務(wù)部門展開了結(jié)構(gòu)性調(diào)整,最近的好消息是，英特爾在今年10月宣布18A工藝已在亞利桑那州的Fab 52工廠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)（HVM），其良率進(jìn)展符合預(yù)期。英特爾也確認(rèn)首款基于該工藝的Panther Lake處理器將于2025年底前推出，同時(shí)18A工藝家族將支撐未來至少三代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品。
目前，特斯拉、博通以及微軟等知名企業(yè)，正密切關(guān)注著英特爾即將推出的18A和14A工藝節(jié)點(diǎn)。這些潛在的合作關(guān)系，被業(yè)界視為IFS能否實(shí)現(xiàn)逆襲、重新在全球晶圓代工市場中占據(jù)一席之地的關(guān)鍵所在。
不過，陳立武此前也曾明確表態(tài)，倘若Intel 14A工藝無法贏得重要外部客戶的青睞，也未能達(dá)成關(guān)鍵里程碑，那么公司極有可能放緩甚至叫停14A以及后續(xù)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的開發(fā)工作。這一定程度上說明14A等工藝的市場表現(xiàn)，將直接左右英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的生死存亡。根據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis數(shù)據(jù)，2025年英特爾晶圓代工營收預(yù)計(jì)1.2億美元，僅為臺積電同期收入的千分之一。相較于英特爾那數(shù)額巨大的資本支出，尤其是公司在18A等先進(jìn)制程方面投入的巨額資金，這一數(shù)字簡直不值一提。
該機(jī)構(gòu)分析師Sravan Kundojjala表示，雖然18A在最初浪潮中沒有獲得晶圓代工業(yè)務(wù)，但英特爾仍然寄希望于整體晶圓代工(包括內(nèi)部和外部)，并預(yù)計(jì)到2027年將實(shí)現(xiàn)收支平衡，即使外部客戶的貢獻(xiàn)較低。該分析師認(rèn)為，隨著英特爾將其內(nèi)部晶圓從低基礎(chǔ)(2024年僅5%的EUV滲透率)轉(zhuǎn)向EUV，預(yù)計(jì)晶圓平均售價(jià)將比成本增長3倍，從而縮小虧損。
8 ) 湯之上隆臺積電的競爭力來自超150臺EUV設(shè)備
根據(jù)臺積電于10月16日公布的2025年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績，銷售額達(dá)到331億美元，營業(yè)利潤達(dá)到167.5億美元，均創(chuàng)歷史新高。此前一度跌至40%左右的營業(yè)利潤率也已回升至50%以上
為了更直觀地展現(xiàn)這一季度銷售額的規(guī)模，不妨將其與其他主要半導(dǎo)體公司進(jìn)行比較。盡管臺積電的銷售額不及排名第一的英偉達(dá)（467億美元），但其331億美元的銷售額仍位居第二，遠(yuǎn)超排名第三的三星（半導(dǎo)體部門/232億美元）、排名第四的SK海力士（181億美元）、排名第五的博通（160億美元）以及排名第六的英特爾（137億美元）。這表明臺積電是一家實(shí)力雄厚的晶圓代工企業(yè)。
本文隨后探討了臺積電核心業(yè)務(wù)在2020年至2025年這六年間從智能手機(jī)向人工智能和高性能計(jì)算（HPC）的重大轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變的技術(shù)基礎(chǔ)是極紫外（EUV）光刻設(shè)備的運(yùn)用，目前臺積電的EUV設(shè)備數(shù)量已超過150臺。運(yùn)營這150多臺EUV設(shè)備所積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)訣竅是臺積電強(qiáng)大競爭力的源泉，三星、英特爾和Rapidus等公司想要趕上臺積電將十分困難。
這一變化的背景是美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的限制。中國被禁止進(jìn)口極紫外光刻（EUV）設(shè)備，而ASML也已于2023年9月停止向中國出口ArF浸沒式光刻設(shè)備。這導(dǎo)致中國半導(dǎo)體制造商將生產(chǎn)重心從尖端工藝轉(zhuǎn)向成熟工藝。
因此，中國正在快速提升成熟節(jié)點(diǎn)市場的產(chǎn)能，臺積電的成熟節(jié)點(diǎn)市場份額正受到中國企業(yè)的蠶食。換言之，可以推斷，臺積電成熟節(jié)點(diǎn)銷售疲軟并非全球需求萎縮所致，而是中國企業(yè)搶占市場份額的結(jié)果。這一情況也清晰地體現(xiàn)在各節(jié)點(diǎn)晶圓投入量的趨勢中。
臺積電的主營業(yè)務(wù)將在2020年至2025年間發(fā)生巨大轉(zhuǎn)變，從智能手機(jī)轉(zhuǎn)向人工智能半導(dǎo)體。當(dāng)我們觀察臺積電前十大客戶的變化時(shí)，這種轉(zhuǎn)變就更加清晰了。
首先來看2020年，市場份額前列幾乎都被智能手機(jī)相關(guān)公司占據(jù)。排名第一的是蘋果（約占25%），第二是華為旗下的海思半導(dǎo)體（約占14%），第三是高通（約占10%），第四是聯(lián)發(fā)科（約占8%），前四家公司合計(jì)約占57%的市場份額（均為估算值）。當(dāng)時(shí)，臺積電顯然是智能手機(jī)經(jīng)濟(jì)的核心代工廠（AP代表應(yīng)用處理器）。
然而，到 2025 年，這種格局發(fā)生了巨大變化。智能手機(jī)制造商的排名普遍下降，蘋果跌至第二位（20-23%），高通跌至第四位（約 7%），聯(lián)發(fā)科跌至第八位（約 3%）。
與此同時(shí)，人工智能半導(dǎo)體相關(guān)公司占據(jù)了前十名中的七席。據(jù)估計(jì)已超越蘋果的英偉達(dá)（NVIDIA，占比22-25%）位居榜首，緊隨其后的是AMD（約占10%），該公司正努力追趕英偉達(dá)。此外，谷歌（約占5%）、微軟（約占4%）和亞馬遜（約占3%）這三家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心巨頭也位列其中，它們將自身人工智能半導(dǎo)體（ASIC）的生產(chǎn)外包。另外，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)ASIC的博通（約占3%）和Marvell（約占2%）也榜上有名。這七家人工智能半導(dǎo)體相關(guān)公司合計(jì)占總份額的約52%，它們正在大量使用臺積電最先進(jìn)的5nm和3nm制程工藝。
每家公司總共有多少臺EUV光刻機(jī)？
上圖顯示了 2016 年至 2025 年半導(dǎo)體制造商擁有的 EUV 設(shè)備累計(jì)數(shù)量的估計(jì)值。從 2016 年 ASML 開始出貨 EUV 設(shè)備到 2025 年的 10 年間，預(yù)計(jì)全球 EUV 設(shè)備的累計(jì)數(shù)量將達(dá)到 309 臺。
具體細(xì)分如下：臺積電 157 臺（50.8%），三星 76 臺（24.6%），英特爾 35 臺（11.3%），SK 海力士 29 臺（9.4%），美光 5 臺（1.6%），Rapidus 1 臺（0.3%）。
9 ）百度連甩兩款自研AI芯片昆侖芯五年路線圖公開
在百度世界大會上，百度發(fā)布兩款全新AI芯片昆侖芯M100和昆侖芯M300，以及兩款全新超節(jié)點(diǎn)百度天池256超節(jié)點(diǎn)與百度天池512超節(jié)點(diǎn)，并公布昆侖芯未來五年路線圖。
根據(jù)最新披露的路線圖，今年昆侖芯已實(shí)現(xiàn)單集群三萬卡點(diǎn)亮，并發(fā)布了百度天池32超節(jié)點(diǎn)和64超節(jié)點(diǎn)，明年昆侖芯M100、百度天池256超節(jié)點(diǎn)、百度天池512超節(jié)點(diǎn)上市，2027年昆侖芯M300上市，2028年百度天池千卡級超節(jié)點(diǎn)上市，2029年昆侖芯N系列上市，2030年百度百舸百萬卡昆侖芯單集群點(diǎn)亮。
昆侖芯M100面向大規(guī)模推理做優(yōu)化，預(yù)計(jì)在2026年初上市；昆侖芯M300面向超大規(guī)模的多模態(tài)訓(xùn)練和推理做優(yōu)化，預(yù)計(jì)在2027年初上市。百度暫未披露兩款全新AI芯片的具體參數(shù)。
百度還發(fā)布了兩個(gè)超節(jié)點(diǎn)新品： 百度天池256超節(jié)點(diǎn)將于2026年上半年上市，最高支持256卡極速互聯(lián)，相比今年4月發(fā)布的超節(jié)點(diǎn)，卡間互聯(lián)總帶寬提升4倍，主流大模型推理任務(wù)單卡tokens吞吐提升3.5倍。 百度天池512超節(jié)點(diǎn)將于2026年下半年上市，最高支持512卡極速互聯(lián)，卡間互聯(lián)總帶寬提升1倍，單節(jié)點(diǎn)可完成萬億參數(shù)模型訓(xùn)練。
10 ）中芯國際發(fā)布Q3財(cái)報(bào)月產(chǎn)能破百萬，利潤環(huán)比大增
2025 年 11 月 13 日，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱中芯國際國際）發(fā)布 2025 年第三季度未經(jīng)審核業(yè)績報(bào)告。報(bào)告顯示，中芯國際三季度經(jīng)營表現(xiàn)穩(wěn)健增長，營收、毛利等核心指標(biāo)同比環(huán)比均實(shí)現(xiàn)提升，產(chǎn)能利用率進(jìn)一步優(yōu)化，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)韌性。
財(cái)報(bào)顯示，三季度中芯國際實(shí)現(xiàn)銷售總收入 23.82 億美元，較 2025 年第二季度的 22.09 億美元環(huán)比增長 7.8%，較 2024 年第三季度的 21.71 億美元同比增長 9.7%。收入增長主要得益于晶圓銷量增加及產(chǎn)品組合優(yōu)化，凸顯中芯國際在市場波動(dòng)中的業(yè)務(wù)調(diào)整能力。
從產(chǎn)品尺寸來看，12 英寸晶圓仍是主流，2025 年第三季度收入占比達(dá) 77.0%，較上一季度的 76.1% 略有提升；8 英寸晶圓占比為 23.0%，與上一季度的 23.9% 基本持平，較去年同期的 21.5% 有所增長，兩類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對穩(wěn)定，符合行業(yè)發(fā)展趨勢。
產(chǎn)能方面，中芯國際月產(chǎn)能從 2025 年第二季度的 99.13 萬片折合 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯，提升至第三季度的 102.28 萬片折合 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯，產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。銷量方面，第三季度銷售晶圓達(dá) 249.95 萬片折合 8 英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯，環(huán)比增長 4.6%，同比大幅增長 17.8%，銷量增長與產(chǎn)能擴(kuò)張形成良性互動(dòng)。
盡管中芯國際目前尚未具備量產(chǎn)7nm以下先進(jìn)AI訓(xùn)練芯片的能力，但其在14nm/FinFET及N+1（等效7nm）工藝上的持續(xù)優(yōu)化，已足以支撐部分AI推理芯片、智能終端SoC及邊緣AI芯片的生產(chǎn)。
高盛(Goldman Sachs)分析師在最近的一份報(bào)告中表示：“我們看到中國對AI芯片長期需求增長的可見度越來越高，我們認(rèn)為這將使中芯國際等國內(nèi)領(lǐng)先的代工廠受益，因?yàn)閷I訓(xùn)練/推理芯片和AI邊緣設(shè)備芯片的需求不斷增加?！?/span>
莫大康：浙江大學(xué)校友，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟顧問。親歷50年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評論家。