江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1. 28納米光刻機(jī)光源功率
根據(jù)搜索結(jié)果，目前上海微電子（SMEE）已交付的28nm光刻機(jī)采用的是40W～60W的ArF準(zhǔn)分子激光光源系統(tǒng)，其光源由科益虹源提供，重頻為6KHz，輸出穩(wěn)定性達(dá)99.99%，壽命超過3萬小時(shí)。
相比之下，ASML用于28nm制程的DUV光刻機(jī)（如NXT系列）所采用的ArF光源功率通常在80W～120W之間，頻率可達(dá)8～9KHz，具備更高的光刻效率與產(chǎn)率。
簡要對比：
綜上，上海微電子的28nm光刻機(jī)光源功率目前仍低于ASML同代設(shè)備，約為后者的一半左右。
2. 上海微28納米光刻機(jī)中有幾項(xiàng)關(guān)鍵部件仍需進(jìn)口？
上海微28納米光刻機(jī) 關(guān)鍵部件 進(jìn)口情況
截至2025年9月，上海微電子（SMEE）28納米浸沒式光刻機(jī)的關(guān)鍵部件國產(chǎn)化率已超過85%，但仍有少數(shù)核心零部件依賴進(jìn)口，主要包括以下幾類：
已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的關(guān)鍵部件（國產(chǎn)化率 > 85%）：
雙工件臺系統(tǒng)：由華卓精科研發(fā)，打破ASML壟斷，定位精度達(dá)1.7nm。
ArF光源系統(tǒng)：由科益虹源提供，功率達(dá)60W，接近ASML 80W水平。
光學(xué)投影物鏡：由長春國科精密、北京國望光學(xué)供應(yīng)，NA值達(dá)0.93，支持28nm及以下節(jié)點(diǎn)。
光柵與掩膜系統(tǒng)：蘇大維格、清溢光電等已實(shí)現(xiàn)28nm級掩膜版與定位光柵國產(chǎn)化。
控制系統(tǒng)與算法：上海微電子自研物鏡補(bǔ)償算法、硅片對準(zhǔn)系統(tǒng)，套刻精度≤8nm。
仍部分依賴進(jìn)口的關(guān)鍵部件（國產(chǎn)化尚未完全覆蓋）：
部件類別 進(jìn)口依賴情況說明
高純度光學(xué)晶體（如CaF?、KBBF），部分仍依賴日本、德國進(jìn)口，用于深紫外光路系統(tǒng)，國產(chǎn)尚處小批量驗(yàn)證階段。
高精度傳感器（如激光干涉儀、真空傳感器），部分核心芯片與精密元件仍進(jìn)口，國產(chǎn)替代率約60%-70%。
超高真空系統(tǒng)部件（如真空閥門、密封件），高端型號仍依賴歐洲、日本供應(yīng)商，國產(chǎn)產(chǎn)品在壽命與穩(wěn)定性上仍有差距。
高NA物鏡核心鏡片鍍膜，雖由國科精密等提供，但極高端鏡片的超精密鍍膜工藝仍部分依賴進(jìn)口設(shè)備與材料。
綜合評估：
整體國產(chǎn)化率：約85%-90%，在DUV光刻機(jī)中屬較高水平。
尚未100%國產(chǎn)的部件：主要集中在超高精度光學(xué)材料、真空系統(tǒng)、傳感器核心元件等，占比約10%-15%。
風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)：這些進(jìn)口部件雖非“卡脖子”級核心，但在極端制裁情境下仍可能成為供應(yīng)鏈短板。
結(jié)論：
上海微電子28納米光刻機(jī)已具備高度國產(chǎn)化能力，超過85%的關(guān)鍵部件實(shí)現(xiàn)自主可控，但仍有約10%-15%的高端零部件（如高純光學(xué)晶體、真空系統(tǒng)、精密傳感器）部分依賴進(jìn)口。未來2-3年內(nèi)，隨著國產(chǎn)材料與工藝持續(xù)突破，有望進(jìn)一步提升至95%以上國產(chǎn)化率。
3. 關(guān)于寧波榮芯半導(dǎo)體12英寸晶圓廠的現(xiàn)狀以及楊士寧博士的相關(guān)情況
寧波榮芯半導(dǎo)體12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目（以下簡稱“寧波項(xiàng)目”）備受關(guān)注，其核心信息如下：
· 項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)中：針對2025年9月初網(wǎng)絡(luò)上“項(xiàng)目暫?！钡膫髀劊瑯s芯半導(dǎo)體已發(fā)布嚴(yán)正聲明，明確表示“公司寧波項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)中。目前，公司各項(xiàng)生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)有序進(jìn)行?！?這意味著項(xiàng)目仍在正常進(jìn)行，并未中斷。
· 項(xiàng)目投資與產(chǎn)能規(guī)劃：寧波項(xiàng)目總投資額達(dá)160億元。項(xiàng)目建成后，計(jì)劃形成每月3.5萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。公司的長期目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)20萬片12英寸晶圓制造能力，年銷售收入突破300億元。
· 技術(shù)聚焦與定位：榮芯半導(dǎo)體主要聚焦于28納米至180納米的成熟制程特色工藝。其下游產(chǎn)品包括圖像傳感器（CIS）、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、功率器件、電源管理芯片等高性能模擬芯片。
4. 射頻前端市場中國步步緊逼
Yole Group在近日推出的《Status of the RF Industry》報(bào)告中預(yù)測指出，全球射頻市場將從2024年的513億美元增長至2030年的697億美元，集成化、性能與主權(quán)化將成為焦點(diǎn)。這其中，有兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域增長最快：射頻前端模塊和蜂窩+Wi-Fi/藍(lán)牙/GNSS RF SoC，市場規(guī)模有望到2030年分別超過170億美元和230億美元。
此外，離散射頻器件(PA、LNA、開關(guān)、濾波器等)市場規(guī)模接近140億美元，在射頻產(chǎn)業(yè)版圖中同樣占據(jù)重要位置。其中，濾波器是最具活力的細(xì)分市場，也是射頻前端市場中按價(jià)值計(jì)算的第二大板塊，并在離散器件中占據(jù)主導(dǎo)地位。
事實(shí)上，自2022年以來，由于在3.5GHz以下可實(shí)現(xiàn)相近性能且成本更低，高性能聲表面波濾波器(SAW)逐步取代薄膜體聲波諧振器(FBAR)和SMR BAW技術(shù)已經(jīng)成為行業(yè)趨勢，并將在未來幾年實(shí)現(xiàn)快速滲透。
移動(dòng)設(shè)備射頻前端模塊市場正處于關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)：2024年該市場規(guī)模為154億美元，其發(fā)展呈現(xiàn)出一種微妙的平衡—— 一方面存在持續(xù)的5G網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)張、新增5G頻段等增長驅(qū)動(dòng)力，另一方面也面臨著架構(gòu)簡化、嚴(yán)峻的成本壓力以及平均售價(jià)(ASPs)下降等挑戰(zhàn)。
這家市場研究與戰(zhàn)略咨詢公司預(yù)測，盡管到2027年該市場將保持平穩(wěn)態(tài)勢，但到2030年，其規(guī)模將突破170億美元。
中國射頻廠商同樣活躍，正加快減少對海外的依賴，卓勝微(Maxscend)、唯捷創(chuàng)芯(Vanchip)、昂瑞微(OnMicro)、智聯(lián)微(SmarterMicro)等領(lǐng)軍企業(yè)表現(xiàn)突出。海思(HiSilicon)也確認(rèn)回歸，推出自研射頻前端與SoC方案。
以卓勝微為例，作為中國射頻供應(yīng)商中的領(lǐng)軍者，該公司目前占據(jù)4%的全球市場份額，在分立器件領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，同時(shí)通過濾波器垂直整合不斷拓展模塊業(yè)務(wù)。
5. 杭州研發(fā)成功的羲之電子束光刻機(jī)
特性維度 "羲之"電子束光刻機(jī) 主流EUV光刻機(jī) (如ASML) 說明與解讀
工作原理 利用高能電子束在硅片上直接"書寫"電路 使用13.5nm波長的極紫外光，通過掩膜版投影曝光 電子束是"精雕細(xì)琢"的畫筆，EUV是"批量印刷"的模板。
最高精度 0.6納米 目前High NA EUV機(jī)型約2納米 "羲之"在精度數(shù)字上更優(yōu)，但這主要由不同工作原理決定，兩者首要目標(biāo)不同。
典型線寬 8納米
是否需要掩膜版 無需 需要 這使得"羲之"無需制造昂貴且耗時(shí)的掩膜版，設(shè)計(jì)迭代時(shí)修改電路布局非常方便快捷，極大提升了研發(fā)效率。
生產(chǎn)效率 低 (逐點(diǎn)掃描，處理一片12英寸晶圓可能需要數(shù)小時(shí)甚至更長) 極高 (每小時(shí)可處理上百片晶圓) 這是電子束光刻技術(shù)固有的瓶頸，決定了它基本只用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)，無法替代EUV進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。
主要應(yīng)用場景 芯片研發(fā)原型驗(yàn)證、量子芯片、新型半導(dǎo)體器件研發(fā)、光掩模制造、科研實(shí)驗(yàn)等 大規(guī)模量產(chǎn)先進(jìn)制程的通用芯片（如CPU、內(nèi)存條上的芯片） 兩者是互補(bǔ)關(guān)系，而非替代關(guān)系。"羲之"負(fù)責(zé)從0到1的探索和驗(yàn)證，EUV負(fù)責(zé)從1到N的規(guī)模化制造。
國際獲取難度 高 (此前此類高端設(shè)備受國際出口管制，國內(nèi)頂尖科研機(jī)構(gòu)長期無法采購) 極高 (尤其是最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，目前對中國禁運(yùn)) "羲之"的誕生，首先解決了國內(nèi)相關(guān)前沿領(lǐng)域"有無"的問題，打破了封鎖。
"羲之"電子束光刻機(jī)的實(shí)用價(jià)值，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
1. 打破壟斷，保障研發(fā)安全：它解決了我國在量子科技、先進(jìn)半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域科研關(guān)鍵設(shè)備"卡脖子"的問題，確保了研發(fā)活動(dòng)的自主性和可持續(xù)性。
2. 提升研發(fā)迭代速度：無需掩膜版和可直寫的特性，使得科研人員能夠快速進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證和修改調(diào)試，顯著縮短研發(fā)周期，降低初期試錯(cuò)成本。這對探索性的研究工作至關(guān)重要。
3. 支撐特定領(lǐng)域制造：除了研發(fā)，它在一些特殊、小批量、高精度器件的制造上也能發(fā)揮作用，例如定制化的光子器件、納米器件、以及用于EUV光刻機(jī)本身的掩模版的制造。
4. 技術(shù)積累與人才培育：自主研發(fā)此類高端設(shè)備的過程，能極大促進(jìn)相關(guān)技術(shù)、人才和產(chǎn)業(yè)鏈的積累，為未來可能的技術(shù)迭代和突破打下基礎(chǔ)。
6. 中國AI云市場阿里云占比35.8%，位列第一
國際權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)英富曼（Omdia）發(fā)布《中國AI云市場，1H25》報(bào)告——
2025年上半年，中國AI云市場規(guī)模達(dá)223億元，阿里云占比35.8%位列第一，市場份額高于2到4名的總和，憑“AI全棧”繼續(xù)引領(lǐng)市場發(fā)展。
根據(jù)Omdia報(bào)告，中國AI云市場在2024年規(guī)模為208.3億元，2025年預(yù)計(jì)達(dá)518億元，市場進(jìn)入爆發(fā)期；在2025年上半年的中國AI云市場中，阿里云占比35.8%，市場份額高于2到4名的總和。
Omdia預(yù)測，2025年到2030年，中國AI云市場復(fù)合年增長率（CAGR）為26.8%，未來AI云的增長將由多Agents合作、上下文工程、AI安全、大規(guī)模API調(diào)用等驅(qū)動(dòng)，MaaS層預(yù)計(jì)增長最快，復(fù)合年增長率將超72%，2030年將達(dá)177億元規(guī)模。
未來三年，阿里巴巴將投入3800億元建設(shè)云和AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施。 2025年以來，阿里云已新增啟用8個(gè)數(shù)據(jù)中心，包括北京、上海、杭州、泰國、韓國、馬來西亞、迪拜和墨西哥。阿里巴巴最新一季財(cái)報(bào)顯示，阿里云季度收入同比大漲26%，AI相關(guān)收入連續(xù)8季度實(shí)現(xiàn)三位數(shù)增長。
7. 美國AI公司Anthropic停止向中國實(shí)體出售服務(wù)
據(jù)報(bào)道，美國人工智能（AI）公司Anthropic將停止向中國實(shí)體控股的集團(tuán)出售人工智能服務(wù)，這是美國人工智能公司首次做出此類政策轉(zhuǎn)變。
該政策立即生效，可能適用于字節(jié)跳動(dòng)、騰訊和阿里巴巴等中國公司。
據(jù)一位Anthropic高管表示：“我們正在采取行動(dòng)，堵塞中國公司獲取前沿人工智能的漏洞。”他還補(bǔ)充說，該政策也適用于包括俄羅斯、伊朗和朝鮮在內(nèi)的美國對手。
這一轉(zhuǎn)變反映出美國對中國企業(yè)在海外設(shè)立子公司的擔(dān)憂日益加劇。
根據(jù)Anthropic的聲明，凡是由中國實(shí)體直接或間接控制、持股比例超過50%的企業(yè)均被禁止使用Anthropic服務(wù)。該限制不僅涵蓋中國公司，也延伸至境外子公司、云服務(wù)中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)以及具有中國背景投資主體的組織。Anthropic稱，此舉是為應(yīng)對法律、監(jiān)管及國家安全風(fēng)險(xiǎn)。
一位知情人士表示，該政策的部分目的是針對在新加坡設(shè)立的中國子公司數(shù)量不斷增加的情況。
Anthropic由OpenAI前員工于2021年創(chuàng)立，他們致力于優(yōu)先考慮人工智能安全。該公司周二宣布已完成130億美元新融資，估值達(dá)1700億美元。
在9月5日舉行的中國外交部例行記者會(huì)上，外交部發(fā)言人郭嘉昆在回應(yīng)外媒記者“據(jù)報(bào)道，美國人工智能（AI）公司Anthropic表示，將禁止中國控股企業(yè)使用其服務(wù)，稱此舉是為了防止美國的對手在人工智能領(lǐng)域取得進(jìn)展，并威脅美國國家安全。外交部對此是否有評論？”的提問時(shí)表示，我不了解你提到的具體情況。我想強(qiáng)調(diào)的是，中方一貫反對將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化、工具化、武器化，這一做法不利于任何一方。
8. 中國加速芯片設(shè)備國產(chǎn)化！投入千億發(fā)展半導(dǎo)體自主
中國正通過國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等重要渠道，向芯片制造設(shè)備領(lǐng)域投入數(shù)千億元資金，目標(biāo)加快突破光刻機(jī)、蝕刻設(shè)備等核心技術(shù)瓶頸，是完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局、提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力的重要策略。
據(jù)悉，中國本輪投資主要集中在三大方向包括：
支持光刻機(jī)等核心設(shè)備的研發(fā)
推動(dòng)成熟制程設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
加強(qiáng)人才培養(yǎng)與技術(shù)累積
行業(yè)分析認(rèn)為，中國在蝕刻、清洗、薄膜沉積等半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)展顯著，部分產(chǎn)品已達(dá)到國際先進(jìn)水準(zhǔn)。但在光刻機(jī)、量測設(shè)備等尖端領(lǐng)域，仍需長期技術(shù)積累。
專家提醒，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)需經(jīng)歷長期技術(shù)更新和客戶驗(yàn)證，無法一蹴而就。
值得注意的是，中國正在創(chuàng)新研發(fā)模式，通過“產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同攻關(guān)加速技術(shù)突破。
芯片制造企業(yè)積極提供驗(yàn)證平臺，設(shè)備企業(yè)根據(jù)用戶回饋快速更新優(yōu)化，顯著縮短中國國產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
2023年，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)收入與去年同期相比增長45%，增速全球領(lǐng)先。
北方華創(chuàng)科技公司負(fù)責(zé)人表示：“我們正在經(jīng)歷從跟跑到并跑的歷史性轉(zhuǎn)變?！痹摴?8nm 制程設(shè)備已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，14nm設(shè)備則進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。
業(yè)內(nèi)人士指出，盡管中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)與國際頂尖水準(zhǔn)仍有差距，但發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。
在政策支持、市場需求與資本助力的多重推動(dòng)下，中國有望在未來十年內(nèi)，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得重大突破，進(jìn)一步提升芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。（來源： 鉅亨網(wǎng)）
9. 為什么”長存”存儲(chǔ)器要成立三期公司？
綜合現(xiàn)有信息，長存成立三期公司的核心目的，是為“國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目”的第三期擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，提供獨(dú)立的融資、建設(shè)與運(yùn)營主體。具體動(dòng)因可以歸納為三點(diǎn)：
產(chǎn)能擴(kuò)張需要新主體
長江存儲(chǔ)整體規(guī)劃產(chǎn)能 30 萬片/月，分三期、每期 10 萬片/月。目前僅 14 萬片/月左右，全球 3D NAND 市占約 12%。在存儲(chǔ)行情回暖、客戶訂單增長的背景下，必須盡快啟動(dòng)第三期 10 萬片/月的新建工程，而新建主體最便于做資產(chǎn)、資金與風(fēng)險(xiǎn)隔離 。
融資模式變化——“國資＋產(chǎn)業(yè)”聯(lián)合出資
三期公司注冊資本 207.2 億元，長江存儲(chǔ)出資 104 億元（占 50.19%），湖北國資平臺（光谷金控、江城基金、長江產(chǎn)投）通過“湖北長晟三期”出資 103.2 億元（占 49.81%）。相比二期時(shí) 600 億元注冊資本、曾引入大基金二期 180 億元，本期不再依賴國家大基金，而是改由“省市區(qū)三級國資＋產(chǎn)業(yè)方”共同出資，減輕中央基金壓力，也體現(xiàn)地方對項(xiàng)目的持續(xù)支持 。
業(yè)務(wù)鏈條延伸，強(qiáng)化設(shè)計(jì)、制造、銷售一體化
三期公司經(jīng)營范圍除“集成電路制造”外，還首次把“集成電路設(shè)計(jì)、芯片及產(chǎn)品銷售”寫進(jìn)營業(yè)執(zhí)照，意味著未來可能承載更多自有品牌（如致態(tài)）的芯片設(shè)計(jì)、市場與銷售職能，為長江存儲(chǔ)提供從制造到商業(yè)閉環(huán)的額外平臺 。
簡言之，“長存三期公司”= 長江存儲(chǔ)為第三期 10 萬片/月擴(kuò)產(chǎn)新建的融資＋建設(shè)＋運(yùn)營平臺，也是湖北省國資與產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合推動(dòng)本地半導(dǎo)體鏈條做大的最新載體。
10. 中微公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品
中國無錫，2025年9月4日 —— 在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱 “中微公司”，宣布重磅推出六款半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品。這些設(shè)備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關(guān)鍵工藝，不僅充分彰顯了中微公司在技術(shù)領(lǐng)域的硬核實(shí)力，更進(jìn)一步鞏固了其在高端半導(dǎo)體設(shè)備市場的領(lǐng)先地位，為加速向高端設(shè)備平臺化公司轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁新動(dòng)能。
開幕式上，中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士在主旨報(bào)告環(huán)節(jié)正式宣布了六款新設(shè)備的發(fā)布，并深入闡述了新產(chǎn)品的先進(jìn)性能與獨(dú)特優(yōu)勢。他強(qiáng)調(diào)，中微公司始終以市場與客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)加大研發(fā)力度。公司2025年上半年研發(fā)投入達(dá)14.92億元，同比增長約53.70%，研發(fā)投入占公司營業(yè)收入比例約為30.07%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司10%到15%的平均研發(fā)投入水平。目前，公司在研項(xiàng)目涵蓋六大類、超二十款新設(shè)備，研發(fā)速度實(shí)現(xiàn)跨越式提升 —— 過去一款新設(shè)備的開發(fā)周期通常為3到5年，如今僅需2年甚至更短時(shí)間就能推出極具市場競爭力的產(chǎn)品并順利落地。
截至2025年6月底，公司累計(jì)已有超6800臺等離子體刻蝕和化學(xué)薄膜設(shè)備的反應(yīng)臺，在國內(nèi)外155條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷售，深度融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
中微公司始終堅(jiān)持突破創(chuàng)新，強(qiáng)調(diào) “技術(shù)的創(chuàng)新、產(chǎn)品的差異化和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)”，公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六類設(shè)備、超二十款新設(shè)備的開發(fā)，包括新一代的CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、新一代的ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備，晶圓邊緣刻蝕設(shè)備，低壓熱化學(xué)沉積LPCVD及原子水平沉積ALD等薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備，新一代等離子體源的PECVD設(shè)備和電子束量檢測等設(shè)備。在泛半導(dǎo)體微觀制造領(lǐng)域，中微公司也在不斷拓展產(chǎn)品布局，包括制造氮化鎵基發(fā)光二極管，Mini-LED和Micro-LED的MOCVD設(shè)備，用于紅黃光LED的MOCVD設(shè)備，制造碳化硅和氮化鎵功率器件的MOCVD設(shè)備，制造MEMS的深硅刻蝕設(shè)備，先進(jìn)封裝Chiplet所需的TSV刻蝕設(shè)備和PVD設(shè)備，新型顯示技術(shù)領(lǐng)域所需的核心薄膜及等離子體刻蝕設(shè)備等。
未來，中微公司將瞄準(zhǔn)“打造世界級裝備企業(yè)”戰(zhàn)略目標(biāo)，持續(xù)開發(fā)高端設(shè)備產(chǎn)品，不斷提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量、提高運(yùn)營效率和風(fēng)險(xiǎn)管控能力，認(rèn)真貫徹“五個(gè)十大”的企業(yè)文化，即“產(chǎn)品開發(fā)十大原則”、“戰(zhàn)略銷售十大準(zhǔn)則”、“營運(yùn)管理十大章法”、“精神文化十大作風(fēng)”和“領(lǐng)導(dǎo)能力十大要點(diǎn)”，堅(jiān)持三維立體發(fā)展戰(zhàn)略，堅(jiān)持有機(jī)生長和外延擴(kuò)展的策略，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康和安全的高質(zhì)量發(fā)展，力爭盡早成為高端設(shè)備平臺化公司，在規(guī)模上和競爭力上成為國際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司！
莫大康：浙江大學(xué)校友，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟顧問。親歷50年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評論家。