江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
動(dòng)這一行業(yè)的上行周期達(dá)到極限?！狈治鰩煂懙?。
AI 主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng)點(diǎn)燃了全球芯片狂潮——但晨星（Morningstar）警告稱，半導(dǎo)體行業(yè)的下一輪周期性下行可能已在地平線上浮現(xiàn)。
“晶圓代工廠和存儲(chǔ)廠商都暴露在半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)烈的周期性之下。”晨星的股票分析師在周二發(fā)布的一份報(bào)告中提醒。
晨星指出，臺(tái)積電憑借其技術(shù)領(lǐng)先和在美國(guó)的大規(guī)模投資，具備一定的風(fēng)險(xiǎn)緩沖。但他們同時(shí)強(qiáng)調(diào)，即便是臺(tái)積電這樣的領(lǐng)導(dǎo)者，也無(wú)法完全擺脫席卷整個(gè)行業(yè)的周期性波動(dòng)。
晨星的警告出現(xiàn)之際，投資者正困惑于一個(gè)更大的問(wèn)題：AI 究竟能在多大程度上體現(xiàn)在企業(yè)利潤(rùn)中。
雖然在第二季度創(chuàng)紀(jì)錄比例的標(biāo)普 500 企業(yè)在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上提及 AI，但“明確量化 AI 對(duì)盈利影響的公司比例依然有限”，高盛在最近的一份報(bào)告中表示。
該行補(bǔ)充稱，AI 的經(jīng)濟(jì)影響力在政府?dāng)?shù)據(jù)中可能也被低估，因?yàn)榘雽?dǎo)體成本往往被歸為中間投入，而未能充分反映在 GDP 數(shù)據(jù)中。
9. 未來(lái)10年算力總量增長(zhǎng)10萬(wàn)倍，華為發(fā)布十大技術(shù)趨勢(shì)
“到2035年，人工智能將助力預(yù)防超過(guò)80%的慢性??；超過(guò)90%的中國(guó)家庭將擁有智能機(jī)器人；人類將逐漸進(jìn)入全息生活空間的時(shí)代?！?/span>
9月16日，華為發(fā)布智能世界2035系列報(bào)告，展望了未來(lái)十年的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)以及這些技術(shù)對(duì)教育、醫(yī)療、金融、制造、電力等行業(yè)帶來(lái)的改變和影響。
華為常務(wù)董事汪濤發(fā)表了“探索未知，躍見(jiàn)未來(lái)”的主題演講。汪濤表示：“每一次文明的躍遷都源自人類對(duì)未知的不斷探索。這份深植于人類基因的探索精神，推動(dòng)我們不斷突破認(rèn)知與技術(shù)的邊界，走向更加繁榮的智能文明。生成式人工智能正在以我們從未想象過(guò)的方式，重新定義未來(lái)的可能性。因此，我們比以往任何時(shí)候都更需要前瞻的視野，更需要依靠科技的愿景與假設(shè)來(lái)指引前路。”
在華為看來(lái)，未來(lái)十年，AGI、智能體、自動(dòng)駕駛、算力等十大關(guān)鍵技術(shù)，將發(fā)展成什么樣子呢？一起來(lái)看一下。
趨勢(shì)一：AGI將是未來(lái)十年最具變革性的驅(qū)動(dòng)力量，但仍需克服諸多核心挑戰(zhàn)，方能實(shí)現(xiàn)AGI奇點(diǎn)突破。因此，走向物理世界是AGI形成的必由之路。
趨勢(shì)二：隨著大模型的發(fā)展，AI智能體將從執(zhí)行工具演進(jìn)為決策伙伴，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)革命。
趨勢(shì)三：開(kāi)發(fā)模式迎來(lái)變革，人機(jī)協(xié)同編程成為主流。人類將更專注于頂層設(shè)計(jì)和創(chuàng)新思考，而把繁瑣的編碼執(zhí)行工作，交給高效的AI來(lái)完成。
趨勢(shì)四：交互方式正從圖形界面轉(zhuǎn)向自然語(yǔ)言，并向著融合人類五感的多模態(tài)交互演進(jìn)。用戶通過(guò)語(yǔ)音、手勢(shì)等方式與數(shù)字世界互動(dòng)，獲得深度沉浸的體驗(yàn)。
趨勢(shì)五：手機(jī)App正從獨(dú)立的功能實(shí)體，轉(zhuǎn)變?yōu)橛葾I智能體驅(qū)動(dòng)的服務(wù)節(jié)點(diǎn)。用戶只需給出指令，AI智能體將調(diào)用相關(guān)服務(wù)節(jié)點(diǎn)，為用戶提供極致體驗(yàn)。
趨勢(shì)六：隨著世界模型等關(guān)鍵技術(shù)突破，全新的L4+自動(dòng)駕駛汽車將會(huì)走入人們的生活，成為“移動(dòng)第三空間”。
趨勢(shì)七：2035年全社會(huì)的算力總量將增長(zhǎng)10萬(wàn)倍，計(jì)算領(lǐng)域?qū)⑼黄苽鹘y(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的束縛，在計(jì)算架構(gòu)、材料器件、工程工藝、計(jì)算范式四大核心層面實(shí)現(xiàn)顛覆性創(chuàng)新，最終催生新型計(jì)算的全面興起。
趨勢(shì)八：數(shù)據(jù)將成為推動(dòng)人工智能發(fā)展的“新燃料”，AI存儲(chǔ)容量需求將比2025年增長(zhǎng)500倍，占比超過(guò)70%，Agentic AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)范式改變。
趨勢(shì)九：通信網(wǎng)絡(luò)的連接對(duì)象將從90億人擴(kuò)展到9000億智能體，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)至智能體互聯(lián)網(wǎng)的躍遷。
趨勢(shì)十：能源將成為制約AI高速發(fā)展的核心要素。到2035年，可再生能源加速替代傳統(tǒng)化石能源，新能源發(fā)電量占比將突破50%。同時(shí)，人工智能將成為新能源系統(tǒng)的核心，通過(guò)Token管理瓦特，實(shí)時(shí)管理每一焦耳的能量，從而實(shí)現(xiàn)更加動(dòng)態(tài)和高效的電網(wǎng)。
在生活領(lǐng)域，華為預(yù)測(cè)，到2035年，人工智能將助力預(yù)防超過(guò)80%的慢性病，推動(dòng)健康管理從“被動(dòng)治療”轉(zhuǎn)向“主動(dòng)預(yù)防”；超過(guò)90%的中國(guó)家庭將擁有智能機(jī)器人。人類將逐漸進(jìn)入全息生活空間的時(shí)代，家庭場(chǎng)景將迎來(lái)由技術(shù)驅(qū)動(dòng)的沉浸式變革。
在企業(yè)領(lǐng)域，華為認(rèn)為，由AI Agent驅(qū)動(dòng)的自主決策組織將重塑生產(chǎn)范式。到2035年人工智能應(yīng)用率超過(guò)85%，AI可提升勞動(dòng)生產(chǎn)率60%，AI正通過(guò)“感知-分析-決策-行動(dòng)”的自主系統(tǒng)，徹底重構(gòu)企業(yè)價(jià)值創(chuàng)造方式。
10. 華為公布昇騰芯片新路線圖！
在2025華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍再次強(qiáng)調(diào)：算力不僅是人工智能發(fā)展的關(guān)鍵，更是中國(guó)人工智能自主可控的關(guān)鍵。
徐直軍還首次對(duì)外披露了昇騰系列AI芯片的未來(lái)規(guī)劃：
預(yù)計(jì)2026年第一季度推出昇騰950PR，第四季度推出昇騰950DT，2027年第四季度推出昇騰960芯片，2028年第四季度推出昇騰970。值得指出的是，華為昇騰950新增支持低精度數(shù)據(jù)格式、提升向量算力、提升互聯(lián)帶寬2.5倍、支持華為自研 HBM。950PR提升推理Prefl性能，提升推薦業(yè)務(wù)性能，搭載自研HBM——HiBL 1.0；950DT提升推理Decode性能和訓(xùn)練性能，提升內(nèi)存容量和帶寬。
當(dāng)前，英偉達(dá)在全球AI芯片領(lǐng)域依舊占據(jù)主導(dǎo)，但受制于供應(yīng)鏈、政策和價(jià)格等因素，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)存在強(qiáng)烈的“去英偉達(dá)化”需求。
而華為昇騰的迭代節(jié)奏，與寒武紀(jì)、百度昆侖芯、阿里平頭哥等國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商互為呼應(yīng)，將共同推動(dòng)中國(guó)AI算力產(chǎn)業(yè)體系逐漸成熟。
摩根大通最新預(yù)測(cè)顯示，華為與寒武紀(jì)的AI芯片出貨量將在2026 年合計(jì)超過(guò)100萬(wàn)片，標(biāo)志著中國(guó)在半導(dǎo)體自給自足目標(biāo)上邁出重要一步。
預(yù)計(jì)華為2026年預(yù)計(jì)可交付80萬(wàn)至85萬(wàn)片AI芯片；到2027年，華為的AI芯片產(chǎn)量有望進(jìn)一步增至110萬(wàn)至120萬(wàn)片。
華為昇騰的發(fā)展歷程經(jīng)歷了幾個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)：2018年10月在華為全聯(lián)接大會(huì)上，徐直軍提出AI戰(zhàn)略并發(fā)布Ascend系列IP和處理器。 2018年11月發(fā)布全球首個(gè)AI芯片昇騰310。2019年8月：昇騰910芯片正式推出，標(biāo)志著華為AI芯片進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。
由于美國(guó)制裁影響，昇騰經(jīng)歷了一段時(shí)間沉寂。昇騰920芯片于2025年4月10日正式發(fā)布
特別是2025年6月華為推出昇騰384超節(jié)點(diǎn)，算力達(dá)300PFLPS，超過(guò)英偉達(dá)同類產(chǎn)品。
無(wú)疑昇騰的迭代路線不僅是一份產(chǎn)品規(guī)劃表，更是華為在AI算力時(shí)代的戰(zhàn)略宣言。未來(lái)幾年，隨著950、960、970的陸續(xù)落地，中國(guó)AI生態(tài)的自主性和競(jìng)爭(zhēng)力，有望迎來(lái)新的躍升。
莫大康：浙江大學(xué)校友，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟顧問(wèn)。親歷50年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評(píng)論家。