江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1. 別只盯光刻機(jī)，光罩更關(guān)鍵
1990 年代末，隨著半導(dǎo)體進(jìn)入深亞微米時代，光罩技術(shù)迎來最劇烈的變革期。KrF（248nm）光刻技術(shù)要求光罩線寬達(dá)到 180nm，這意味著需要檢測直徑僅 50nm 的缺陷 —— 相當(dāng)于在標(biāo)準(zhǔn)足球場大小的區(qū)域內(nèi)找出一顆塵埃。為應(yīng)對挑戰(zhàn)，光罩制造引入了原子層沉積（ALD）技術(shù)，實現(xiàn)鉻層厚度控制在 ±0.1nm 范圍內(nèi)；同時開發(fā)了激光修復(fù)系統(tǒng)，通過聚焦離子束（FIB）精確移除缺陷，修復(fù)精度達(dá) 10nm 級。
現(xiàn)代光罩的核心結(jié)構(gòu)看似簡單：在高純度石英玻璃上，用鉻層蝕刻出電路圖案。但在實際制造中，這塊"玻璃片"需要經(jīng)過30多道工序的雕琢。日本信越化學(xué)生產(chǎn)的光罩基板，每平方厘米的平整度誤差不能超過0.3納米。
2024年三星推出的3nm GAA工藝中，光罩技術(shù)實現(xiàn)了一次關(guān)鍵突破：采用"自對準(zhǔn)多重曝光"（SAQP）技術(shù)的光罩組，通過四次疊加曝光，在物理分辨率有限的情況下，"畫"出了間距僅7nm的鰭片場效應(yīng)晶體管（FinFET）。
光刻工藝堪稱半導(dǎo)體器件制造工藝的核心步驟之一，光刻成本約占整個硅片制造工藝的 1/3，耗費時間約占整個硅片工藝的 40%-60% ，而光罩在其中扮演著無可替代的 “投影模版” 角色。其工作流程極為精密復(fù)雜，首先由特定光源發(fā)出光線，如 248nm 的 KrF（氟化氪）準(zhǔn)分子激光常用于 90nm 至 0.25μm 制程節(jié)點，193nm 的 ArF（氟化氬）準(zhǔn)分子激光則支撐著從 65nm 到目前先進(jìn)的 3nm 制程 。光線透過光罩的透明區(qū)域，這里的透明區(qū)域與遮光區(qū)域由鉻層等材料精準(zhǔn)界定，進(jìn)而將光罩上精心設(shè)計的電路圖案投影到涂有光刻膠的晶圓表面，這一關(guān)鍵步驟即為曝光。
可以形象地說，光罩就如同投影儀的“幻燈片”，借助光的投射，把圖案清晰地映射到 “屏幕”—— 晶圓之上。但與普通幻燈片不同，光罩制作需歷經(jīng) 30 多道工序，從高純度石英玻璃基板的選擇，像日本信越化學(xué)生產(chǎn)的光罩基板，每平方厘米的平整度誤差不能超過 0.3 納米 ，到鉻層等遮光層的精準(zhǔn)蝕刻，再到圖案的電子束或激光直寫繪制，每一步都對精度和環(huán)境潔凈度有著嚴(yán)苛要求，其復(fù)雜程度和技術(shù)門檻極高，是半導(dǎo)體制造中名副其實的 “咽喉要道”，決定著芯片制造的精度與性能 。美國的 Photronics 作為全球領(lǐng)先的獨立第三方光罩制造商，在半導(dǎo)體、平板顯示等多個領(lǐng)域的光罩制造方面具有深厚的技術(shù)積累。該公司成立于 1969 年，經(jīng)過多年的發(fā)展，通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，掌握了一系列先進(jìn)的光罩制造技術(shù)。在光學(xué)鄰近校正（OPC）技術(shù)方面，Photronics 能夠通過精確的算法和先進(jìn)的軟件工具，對光罩上的圖案進(jìn)行優(yōu)化，以補(bǔ)償光刻過程中的光學(xué)畸變，從而提高芯片制造的精度和良率。
日本在光罩產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢更為顯著，不僅在高端光罩制造企業(yè)數(shù)量上占據(jù)優(yōu)勢，而且在光罩制造的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都具備強(qiáng)大的技術(shù)實力。除了 Toppan 和 DNP 在高端光罩制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位外，日本企業(yè)在光罩基板、光刻膠等關(guān)鍵材料以及光罩制造設(shè)備等方面也處于全球領(lǐng)先水平，豪雅（Hoya）和信越化學(xué)（Shinetsu）是全球最大的兩家供應(yīng)商，市場份額合計超過 90% 。豪雅生產(chǎn)的光罩基板具有極高的平整度和光學(xué)性能，其采用的先進(jìn)熔煉和加工工藝能夠確?；逶诓煌h(huán)境條件下都能保持穩(wěn)定的性能，為高端光罩的制造提供了堅實的基礎(chǔ)。信越化學(xué)則在高純度石英材料的生產(chǎn)方面具有獨特的技術(shù)優(yōu)勢，其生產(chǎn)的石英基板在雜質(zhì)含量控制、熱穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出色，廣泛應(yīng)用于 EUV 光罩等高端產(chǎn)品。
在光刻膠方面， JSR、東京應(yīng)化（TOK）等企業(yè)占據(jù)了全球半導(dǎo)體光刻膠市場的主要份額。光刻膠作為光罩制造和芯片光刻過程中的關(guān)鍵材料，其性能直接影響到光罩圖案的轉(zhuǎn)移精度和芯片制造的質(zhì)量。日本企業(yè)通過長期的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，開發(fā)出了一系列高性能的光刻膠產(chǎn)品，能夠滿足不同制程節(jié)點的需求。例如，JSR 的 ArF 光刻膠在分辨率、靈敏度和抗刻蝕性能等方面表現(xiàn)優(yōu)異，被廣泛應(yīng)用于 14nm 及以下先進(jìn)制程的芯片制造。
長期以來，中國大陸的光罩產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中處于相對弱勢地位。在 2020 年以前，國內(nèi)光罩廠數(shù)量雖不少，但整體技術(shù)水平較低。以當(dāng)時知名的 “三兄弟”—— 清溢光電、路維光電和龍圖光罩為例，其工藝能力大多集中在 0.25 - 0.5 微米之間；中微掩模電子的能力稍優(yōu)，可達(dá)到 0.13 微米。
2023 年底，龍圖光罩成功過會，擬募資投向高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地等項目，加速 130nm 以下制程光罩的國產(chǎn)化進(jìn)程。該公司在高精度半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行設(shè)備引進(jìn)與技術(shù)攻關(guān)，針對半導(dǎo)體掩模版的工藝特點，掌握了圖形補(bǔ)償技術(shù)、精準(zhǔn)對位標(biāo)記技術(shù)、光刻制程管控技術(shù)、曝光精細(xì)化控制技術(shù)、缺陷修補(bǔ)與異物去除技術(shù)等多項自主研發(fā)的核心技術(shù)，涵蓋 CAM、光刻、檢測三大環(huán)節(jié)。同時，積極開展技術(shù)布局與儲備，儲備了電子束光刻技術(shù)及 PSM 相移掩模版技術(shù)，形成了一定的技術(shù)成果。
目前，龍圖光罩已實現(xiàn) 130nm 工藝節(jié)點半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)，具備 ±20nm 的 CD 精度和套刻精度，其技術(shù)實力和工藝能力在國內(nèi)第三方半導(dǎo)體掩模版廠商中居于領(lǐng)先地位。其產(chǎn)品已經(jīng)通過了中芯集成、士蘭微、積塔半導(dǎo)體、新唐科技、比亞迪半導(dǎo)體、立昂微、燕東微、粵芯半導(dǎo)體、長飛先進(jìn)、揚杰科技等多個國內(nèi)知名晶圓制造廠商的認(rèn)證。
路維光電同樣成績不錯，實現(xiàn)了 250nm 制程節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，掌握 180nm/150nm 節(jié)點核心技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了有力支撐。
2. 英特爾服軟同意給予美國政府10%股權(quán)
據(jù)新華社報道，美國芯片制造商英特爾公司22日宣布與美國政府達(dá)成協(xié)議，美國政府將向英特爾普通股投資89億美元，收購該公司9.9%的股份。交易成功后，美國政府將成為英特爾的大股東。
據(jù)悉，美國政府對英特爾的投資屬于被動持股，不享有董事會席位、治理權(quán)及知情權(quán)。政府還同意除極少數(shù)例外情況，將在需要股東批準(zhǔn)的事項上與公司董事會保持一致。
對于此事，特朗普22日在白宮對記者表示：“他們已經(jīng)同意了，我認(rèn)為這對他們來說是筆很好的交易?！彼J(rèn)為這項協(xié)議將重振英特爾，指出與芯片制造業(yè)的競爭對手相比“英特爾已經(jīng)落后”。
3. 白宮、華爾街和硅谷就“在AI不能落后”達(dá)成共識
這主要是因為人工智能技術(shù)的發(fā)展直接關(guān)系到國家的安全與競爭力、巨大的經(jīng)濟(jì)收益、以及技術(shù)本身帶來的產(chǎn)業(yè)存亡挑戰(zhàn)。共識背后的深層原因：
1). 對“落后”的恐懼壓倒一切：三方都清醒地認(rèn)識到，一旦在AI這場“第四次工業(yè)革命”中落后，失去的將不僅僅是經(jīng)濟(jì)利益，更是未來的國家安全屏障、全球戰(zhàn)略主導(dǎo)權(quán)和整個科技產(chǎn)業(yè)的根基。這種“輸不起”的恐懼，超越了它們在具體政策上的分歧，成為共識的最大公約數(shù)。
2). “中國因素”是關(guān)鍵催化劑：中國在AI領(lǐng)域的迅猛發(fā)展（如AI模型數(shù)量全球占比達(dá)36%）和“舉國體制”的高效推進(jìn)，給美國帶來了巨大的競爭壓力。這迫使美國內(nèi)部不得不擱置爭議，協(xié)調(diào)一致，共同應(yīng)對這場“全球力量平衡”的競爭。
3). “速度”優(yōu)先于“完美”：當(dāng)前的共識體現(xiàn)出一種 “先發(fā)展，再治理” 的傾向。為了極致地追求發(fā)展速度，確保領(lǐng)先優(yōu)勢，三方愿意在一定程度上暫時容忍放松監(jiān)管帶來的潛在風(fēng)險（如倫理、安全、環(huán)境問題），并調(diào)動一切資源掃清障礙（如簡化審批、開放土地、保障算力）。
4. SEMI報告：受AI推動，預(yù)計到2028年先進(jìn)芯片制造產(chǎn)能將增長69%
到2028年，全球7納米及以下工藝的產(chǎn)能將達(dá)到每月140萬片晶圓。
根據(jù)報告，全球半導(dǎo)體制造行業(yè)預(yù)計將保持強(qiáng)勁增長勢頭，預(yù)計從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長率增長，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月1110萬片晶圓。
推動這一增長的關(guān)鍵因素是先進(jìn)工藝產(chǎn)能（7納米及以下）的持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計將從2024年的每月85萬片晶圓增長到2028年的歷史新高140萬片晶圓，增長約69%，復(fù)合年增長率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。
預(yù)計先進(jìn)工藝產(chǎn)能將從2025年到2028年保持強(qiáng)勁的14%復(fù)合年增長率，從2025年的每月98.2萬片晶圓開始，同比增長15%。預(yù)計行業(yè)將在2026年達(dá)到一個重要的里程碑，產(chǎn)能首次突破100萬片晶圓，達(dá)到每月116萬片晶圓。
2nm及以下工藝的產(chǎn)能部署在整個預(yù)測期內(nèi)顯示出更激進(jìn)的擴(kuò)張，產(chǎn)能從2025年的每月不到20萬片晶圓，急劇增長到2028年的每月超過50萬片晶圓，反映了在先進(jìn)制造中AI應(yīng)用推動的強(qiáng)勁市場需求。
預(yù)計到2028年，先進(jìn)工藝設(shè)備的資本支出將激增至超過500億美元，與2024年投資的260億美元相比，大幅增長94%，復(fù)合年增長率為18%。
向尖端節(jié)點的過渡繼續(xù)加速，預(yù)計2nm技術(shù)將在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)，隨后1.4nm技術(shù)將在2028年實現(xiàn)商業(yè)部署。為了滿足不斷增長的市場需求，芯片制造商正在提前戰(zhàn)略性地擴(kuò)大產(chǎn)能，2025年增長率為33%，2027年增長率為21%。
對2納米及以下晶圓設(shè)備的投資尤其呈現(xiàn)出顯著增長，從2024年的190億美元增長到2028年的430億美元，增長了120%。
5. IDC：時隔四年，華為今年第二季度重奪中國智能手機(jī)市場榜首
據(jù)IDC發(fā)布的研究報告顯示，2025年第二季度全球智能手機(jī)市場出貨量總計2.97億臺，同比增長1.4%。
6. 售價2萬5英偉達(dá)推出機(jī)器人最強(qiáng)大腦，AI算力飆升750%，配128GB大內(nèi)存，宇樹已經(jīng)用上了
英偉達(dá)直接把服務(wù)器級別的算力塞進(jìn)了機(jī)器人體內(nèi)。 全新的機(jī)器人計算平臺Jetson Thor正式發(fā)售，基于最新的Blackwell GPU架構(gòu)，AI算力直接飆升到2070 TFLOPS，比上一代Jetson Orin提高至整整7.5倍，同時能效提高至3.5倍。 128GB的超大內(nèi)存配置，在邊緣計算設(shè)備里是前所未有。 在宣傳片中，黃仁勛把他當(dāng)成送給所有機(jī)器人的禮物：
黃仁勛表示： Jetson Thor助力全球百萬開發(fā)者構(gòu)建可與物理世界交互、甚至改變物理世界的機(jī)器人系統(tǒng)。具備無與倫比的性能與能效，還能夠在邊緣設(shè)備上同時運行多個AI模型。 作為一款卓越的超級計算機(jī)，Jetson Thor正在推動物理AI與通用機(jī)器人時代真正到來。
Jetson AGX THOR開發(fā)者套件美國售價3499美元（約25000人民幣，但中國售價尚未公布）。
T5000模組也已發(fā)售，購買1000片以上單價2999美元。
其中T5000模組是完整版，T4000模組則是為那些想從Orin升級的用戶準(zhǔn)備的精簡版，功耗也從130W降到了75W。 性能爆表背后的技術(shù)細(xì)節(jié) Thor的強(qiáng)悍不僅體現(xiàn)在AI算力上，人形機(jī)器人需要大量實時控制計算，需要CPU與AI算力同樣重要，存儲與帶寬方面也都得到了升級。
■ GPU：Blackwell架構(gòu)，最高2560個CUDA核/9個第五代Tensor Core，并支持MIG技術(shù)（多實例 GPU）將GPU資源按多任務(wù)隔離與并行調(diào)度，適配并行多代理/多工作流場景。
■ CPU：14核Arm Neoverse V3AE，面向?qū)崟r控制與任務(wù)管理的確定性執(zhí)行與更高吞吐，CPU性能相較前代顯著提升。
■ 存儲與帶寬：128GB 256-bit LPDDR5X，273GB/s顯存帶寬，為大型Transformer推理與高并發(fā)視頻編解碼提供保障。
■ 功耗：40–130W，支持從移動平臺到固定式機(jī)器人多樣熱/功耗配置，開發(fā)套件集成導(dǎo)熱板與風(fēng)扇便于熱設(shè)計評估。
■ 視頻編解碼：多路4K/8K編解碼能力顯著增強(qiáng)，有利于多攝并發(fā)與長時視頻代理推理。
■ 網(wǎng)絡(luò)與傳感：最多4×25GbE，搭配高速攝像頭卸載引擎與Holoscan Sensor Bridge，將相機(jī)、雷達(dá)、激光雷達(dá)等數(shù)據(jù)以極低時延直送 GPU 內(nèi)存，提升多傳感器融合與高頻閉環(huán)控制的穩(wěn)定性。
■ I/O：開發(fā)套件與量產(chǎn)模組提供 QSFP28、RJ45、USB 3.x、PCIe Gen5等接口，適配機(jī)器人傳感/執(zhí)行器與加速外設(shè)擴(kuò)展
通過FP4量化和推測解碼（speculative decoding）技術(shù)，在某些模型上能再獲得2倍的性能提升。 數(shù)據(jù)顯示，Thor能在200毫秒內(nèi)給出第一個token響應(yīng)，每秒能生成超過25個token，這個速度已經(jīng)能支撐實時人機(jī)對話。
亞德諾半導(dǎo)體、e-con Systems、英飛凌、Leopard Imaging、RealSense、森云智能等傳感器與執(zhí)行器企業(yè)，正將攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)等設(shè)備的傳感器數(shù)據(jù)，以超低延遲直接傳輸至Jetson Thor的 GPU內(nèi)存中。
首批供應(yīng)里中國玩家占多數(shù) 第一批采用Thor的公司里，中國企業(yè)占了很大比例。聯(lián)影醫(yī)療、萬集科技、優(yōu)必選、銀河通用、宇樹科技、眾擎機(jī)器人和智元機(jī)器人等都已經(jīng)開始集成這個新平臺。
宇樹科技創(chuàng)始人王興興表示：“Jetson Thor帶來了計算能力的巨大飛躍，機(jī)器人更強(qiáng)的敏捷性、更快的決策制定以及更高的自主水平，這對于機(jī)器人在現(xiàn)實世界中實現(xiàn)導(dǎo)航與交互至關(guān)重要?！?nbsp;
銀河通用CTO王鶴則透露，他們的G1 Premium機(jī)器人在采用Thor后，運動速度和動作流暢性已經(jīng)有了顯著提升。 此外波士頓動力正將Jetson Thor集成到其人形機(jī)器人Atlas，讓Atlas得以在設(shè)備端搭載此前僅服務(wù)器才具備的計算能力。
Agility Robotics計劃將Jetson Thor作為第六代Digit計算核心，在倉庫與制造環(huán)境中執(zhí)行堆疊、裝載及碼垛等物流任務(wù)。
7. SK海力士成功開發(fā)321層2Tb QLC NAND，2026上半年上市
8月25日，SK海力士表示，已完成321層2Tb QLC NAND閃存的開發(fā)。該閃存超越三星（290層）、美光（232層）等競爭對手，成為全球首款突破300層的NAND閃存，標(biāo)志著3D NAND技術(shù)進(jìn)入“超高層數(shù)”時代。
該公司表示，這是世界上第一個超過300層的NAND，將于明年上半年開始出售，供AI數(shù)據(jù)中心使用。
SK海力士通過將芯片內(nèi)的獨立操作單元（即平面）數(shù)量從4個擴(kuò)展至6個，以解決大容量NAND可能出現(xiàn)的性能下降問題，從而提升數(shù)據(jù)傳輸速度、寫入性能和讀取性能。此外，該產(chǎn)品在性能和一致性方面有顯著提升，主要面向AI數(shù)據(jù)中心市場。
較上一代（1Tb）翻倍，該閃存單Die容量密度提升100%，容量達(dá)到2Tb，是上一代產(chǎn)品的兩倍。這意味著相同物理尺寸下可存儲更多數(shù)據(jù)，直接降低AI數(shù)據(jù)中心每TB存儲成本。
在性能方面，與上一代產(chǎn)品相比，該芯片的數(shù)據(jù)傳輸速度提升了100%，最大寫入速度提升了56%，最大讀取速度提升了18%。此外，它的能效提高了23%以上，非常適合需要低功耗芯片的AI數(shù)據(jù)中心。
SK Hynix計劃將321層NAND用于PC固態(tài)硬盤，然后用于數(shù)據(jù)中心的嵌入式SSD和智能手機(jī)的UFS。比如，作為AI服務(wù)器的主存儲，支撐大模型訓(xùn)練（如GPT-4級參數(shù)）的并行數(shù)據(jù)讀寫，減少因存儲瓶頸導(dǎo)致的計算資源閑置；2Tb容量還可以滿足專業(yè)用戶（如視頻剪輯、3D建模）對本地存儲的需求，同時通過高速讀寫提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。
SK海力士表示：“隨著321層2Tb QLC閃存量產(chǎn)啟動，我們進(jìn)一步強(qiáng)化了大容量產(chǎn)品陣容，并鞏固了成本優(yōu)勢。在人工智能需求爆發(fā)式增長以及數(shù)據(jù)中心對高性能存儲的迫切需求下，我們將實現(xiàn)關(guān)鍵突破，成為全方位人工智能存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商?！?/span>
該公司透露，目前正著手將321層2Tb QLC閃存提交全球客戶驗證，預(yù)計于2026年上半年正式推向市場。
8. 對話中關(guān)村科金總裁喻友平：DeepSeek熱潮之后，To B需求正回歸理性
“春節(jié)過后的一段時間里，幾乎所有客戶都在指定要求部署 DeepSeek 相關(guān)的方案，但這種熱潮只持續(xù)了一個季度左右，如今已經(jīng)明顯降溫?！?/span>
過去兩年，大模型在中國經(jīng)歷了從技術(shù)快速突破到產(chǎn)業(yè)加速落地的轉(zhuǎn)折。資本和算力的集中投入推動了模型能力的提升，但真正進(jìn)入企業(yè)日常并產(chǎn)生持續(xù)價值的，還取決于在具體行業(yè)場景中的應(yīng)用深度。金融、政企、制造等領(lǐng)域，已經(jīng)成為大模型驗證商業(yè)可行性的重點陣地。
此次藍(lán)鯨科技對話了中關(guān)村科金總裁喻友平，試圖探討：在大模型風(fēng)潮下，中關(guān)村科金如何穿越時間和技術(shù)周期，又如何尋找屬于自己的答案。
2024年10月，曾在百度深耕17年、深度參與AI商業(yè)化和大模型應(yīng)用落地的喻友平，正式出任中關(guān)村科金總裁。中關(guān)村科金是一家估值達(dá)到160億元的獨角獸，專注于ToB大模型落地，剛剛?cè)脒x了2025年《財富》中國科技50強(qiáng)榜單
DeepSeek熱潮后，市場回歸理性，企業(yè)需求逐步明晰。
談到當(dāng)下的市場格局，喻友平向藍(lán)鯨科技表示：當(dāng)下大模型產(chǎn)業(yè)落地的玩家分為三類：第一類是互聯(lián)網(wǎng)云廠商。這些公司依托云業(yè)務(wù)，強(qiáng)調(diào)“平臺+AI基礎(chǔ)設(shè)施”的模式，為開發(fā)者提供完善的工具鏈和算力環(huán)境，其核心目的是推動云的商業(yè)增長。
第二類是大模型創(chuàng)業(yè)公司。他提到，這類公司在經(jīng)歷了基礎(chǔ)模型研發(fā)的激烈競爭后，近兩年逐漸向上層應(yīng)用轉(zhuǎn)型。
第三類則是中關(guān)村科金這類企業(yè)，基于大模型能力，專注于高價值行業(yè)及細(xì)分場景，追求以技術(shù)變革為基礎(chǔ)，在垂類大模型及應(yīng)用層的創(chuàng)新。
喻友平回憶到，春節(jié)過后的一段時間里，幾乎所有客戶都在指定要求部署 DeepSeek 相關(guān)的方案，甚至在招投標(biāo)的項目名稱中，“DeepSeek 平臺”一度成為高頻關(guān)鍵詞。但這種熱潮只持續(xù)了一個季度左右，如今已經(jīng)明顯降溫。
“當(dāng)時客戶其實是慌張的。”喻友平說，面對鋪天蓋地的信息，一些企業(yè)難以分辨真假：有人宣稱“滿血版”需要三百萬起步，也有人說十萬就能搞定，但本質(zhì)上并不是同一個產(chǎn)品。在那一階段，市場的確被大模型話題快速推高，客戶的接受度和嘗試意愿顯著增加。但隨著時間推移，應(yīng)用效果和性價比成為更關(guān)鍵的考量。
中關(guān)村科金在這一過程中做了大量模型評測，并把不同模型在具體客戶場景下的效果進(jìn)行對比展示?！翱蛻糇罱K要的還是效果?！苯Y(jié)果顯示，DeepSeek 在一些場景中表現(xiàn)突出，但在另一些領(lǐng)域，其他模型的效果更佳。市場正在經(jīng)歷一輪從狂熱到理性的回歸，大模型的使用也逐漸回到“因地制宜”的路徑。
他提到，前幾年企業(yè)主要采購基礎(chǔ)模型，去年轉(zhuǎn)向工具平臺，到去年下半年，“平臺+應(yīng)用+服務(wù)”成為主流。方法論引導(dǎo)和第一方應(yīng)用數(shù)據(jù)驗證，讓企業(yè)更清晰判斷哪些應(yīng)用真正可落地并產(chǎn)生價值。
大模型的ToB價值核心：增收、降本、提效
在喻友平看來，大模型的商業(yè)化路徑歸根到底只有兩條：ToC 和 ToB。ToC 的模式相對清晰，通常通過工具收費、流量變現(xiàn)，甚至電商、廣告和直播帶動收入，這是互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)早已驗證過的路數(shù)。而 ToB 的價值則更為直接——幫助企業(yè)“增收、降本、提效”。
他指出，這一邏輯并非大模型獨有，過往的信息化、數(shù)字化、IoT、大數(shù)據(jù)、深度學(xué)習(xí)等技術(shù)，最終都需要在企業(yè)端通過這六個字體現(xiàn)價值。但大模型在 ToB 落地時面臨的挑戰(zhàn)尤為突出：企業(yè)場景往往具有高度嚴(yán)肅性，對準(zhǔn)確率和穩(wěn)定性要求極高，幾乎沒有“幻覺”的容忍度。
9. 甘肅武威的“無限能源”——釷基熔鹽堆
這主要源于釷燃料巨大的儲量和極高的能量密度，理論上能為人類提供長期、穩(wěn)定的能源供應(yīng)。
1. 釷資源儲量極其豐富：我國釷資源儲量可觀，內(nèi)蒙古白云鄂博礦區(qū)的探明儲量就非常巨大（有報道稱達(dá)22萬噸，也有稱超百萬噸），位居世界前列。這些釷資源若用于發(fā)電，理論上可供全國使用約2萬年。相較于傳統(tǒng)化石能源的有限性，釷所能提供的能源時間尺度是如此漫長，故被稱為“無限能源”。
2. 能量密度極高：1噸釷通過裂變產(chǎn)生的能量，相當(dāng)于350萬噸煤 或200噸鈾。這種極高的能量密度使得少量釷燃料就能發(fā)出大量電能。
3. 更好的安全性和環(huán)境友好性：釷基熔鹽堆作為第四代核能技術(shù)，采用常壓運行，從根本上避免了堆芯熔毀等嚴(yán)重事故的可能性；產(chǎn)生的核廢料更少，且放射性廢物的半衰期更短（約300年），降低了長期環(huán)境負(fù)擔(dān)；無需大量水資源冷卻，可在內(nèi)陸及干旱地區(qū)建設(shè)。
釷基熔鹽堆 vs. 傳統(tǒng)核電站
下表簡要對比了釷基熔鹽堆與傳統(tǒng)核電站的主要區(qū)別：
甘肅武威的釷基熔鹽堆（TMSR-LF1）是全球唯一建成并運行的液態(tài)燃料釷基熔鹽實驗堆。
· 技術(shù)進(jìn)展：這座2兆瓦熱功率的實驗堆已在2023年10月實現(xiàn)臨界（持續(xù)裂變反應(yīng)），并于2024年6月達(dá)到滿功率運行。2024年10月，它成功完成了全球首次在運行中添加釷燃料的實驗，并在2025年4月實現(xiàn)了連續(xù)穩(wěn)定運行。這標(biāo)志著關(guān)鍵核心技術(shù)已被突破，證明了技術(shù)的可行性。
· 安全性驗證：該堆采用熔鹽冷凍塞等被動安全設(shè)計（在斷電或異常升溫時自動熔化泄放燃料至應(yīng)急罐），高溫耐腐蝕材料（如新型鎳基合金）的研發(fā)成功解決了熔鹽腐蝕這一世界性難題。
· 發(fā)展規(guī)劃：技術(shù)研發(fā)采取了 “三步走”戰(zhàn)略（實驗堆→研究堆→示范堆）。下一步是建設(shè)10兆瓦電功率的小型模塊化研究堆，計劃2025年在甘肅武威動工。目標(biāo)是到2035年建成5-10座商用釷基熔鹽堆。
挑戰(zhàn)與未來
盡管前景光明，但釷基熔鹽堆從實驗堆走向大規(guī)模商業(yè)化運營還面臨一些挑戰(zhàn)：
· 材料與工程技術(shù)：高溫熔鹽對材料耐腐蝕性和設(shè)備長期可靠性的要求極高，仍需在更高功率和更長運行時間下驗證。
· 經(jīng)濟(jì)性：目前初期建造成本仍相對較高（約比傳統(tǒng)核電站高30%），需要通過規(guī)?；图夹g(shù)優(yōu)化來降低度電成本，目標(biāo)使其具有市場競爭力。
· 核燃料循環(huán)與后處理：釷燃料的后續(xù)處理技術(shù)需要持續(xù)研究和配套發(fā)展。
· 法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)：需要建立適應(yīng)第四代核能系統(tǒng)的法規(guī)體系和安全標(biāo)準(zhǔn)。
10. 英偉達(dá)財報超預(yù)期，盤后卻暴跌5%
英偉達(dá)公布 2026 財年第二季度財報。盡管營收和凈利潤雙雙超出市場預(yù)期，但受核心數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入略遜預(yù)期、增長增速放緩及中國市場不確定性等因素影響，公司股價在盤后交易中一度大跌逾 5%，最終收跌 3.11%。
財報顯示，截至 2025 年 7 月 30 日的第二財季，英偉達(dá)實現(xiàn)總營收 467.43 億美元，同比增長 56%，略高于分析師預(yù)期的 462.3 億美元；凈利潤 264.22 億美元，同比增長 59%，調(diào)整后每股收益 1.05 美元，超過市場預(yù)期的 1.01 美元。董事會同時批準(zhǔn)了一項額外 600 億美元的股票回購計劃，無到期日。
作為英偉達(dá)最核心的業(yè)務(wù)板塊，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)第二季度貢獻(xiàn)營收 411 億美元，同比增長 56.4%，但略低于分析師預(yù)期的 412.9 億美元。值得注意的是，該業(yè)務(wù)營收增速較上一財季的 73% 明顯放緩，且計算收入環(huán)比出現(xiàn) 1% 的下滑，為 AI 熱潮以來首次單季度下降。英偉達(dá)解釋稱，主要受 H20 芯片在華銷售停滯影響，該產(chǎn)品本季度未向中國客戶出貨，導(dǎo)致約 40 億美元收入損失，僅向中國以外客戶釋放了價值 1.8 億美元的庫存。
從增長動能看，本季度 56% 的同比營收增速雖保持高位，但已創(chuàng)下兩年來最低水平；6% 的環(huán)比增幅更是自 AI 熱潮開始以來首次降至個位數(shù)。對于第三季度，英偉達(dá)預(yù)計總營收為 540 億美元（上下浮動 2%），雖高于分析師平均預(yù)期的 531.4 億美元，但未達(dá)到部分機(jī)構(gòu)此前預(yù)測的 600 億美元水平，這也引發(fā)了市場對其增長持續(xù)性的討論。
中國市場的不確定性成為財報焦點之一。英偉達(dá) CEO 黃仁勛在分析師電話會議上表示，中國市場今年可能帶來 500 億美元的商機(jī)，預(yù)計年增長率約 50%，但當(dāng)前美國政府對 H20 芯片銷售的審查仍在進(jìn)行中。盡管部分中國客戶已獲得許可證，但公司尚未出貨任何 H20 芯片。此外，美國政府有意對獲批的 H20 銷售收入收取 15% 的分成，相關(guān)法規(guī)尚未正式落地。黃仁勛同時透露，正敦促美國政府批準(zhǔn)性能更先進(jìn)的 Blackwell 芯片對華銷售，稱這是 "真實可行的機(jī)會"。
財報顯示，第二季度英偉達(dá)非 GAAP 毛利率達(dá)到 72.7%，保持較高水平。除數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)外，游戲業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，營收 42.9 億美元，同比增長 49%；汽車業(yè)務(wù)收入約 5.9 億美元。