江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1 ) 稀土元素在半導(dǎo)體業(yè)中應(yīng)用
2 ) 中國(guó)十大代工芯片企業(yè)
截至2025年三季度按營(yíng)收規(guī)模加全球排名雙口徑業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)可的中國(guó)大陸本土晶圓代工廠TOP 10如下（已剔除IDM自用產(chǎn)能，僅統(tǒng)計(jì)對(duì)外接單的商業(yè)代工廠）：
1. 中芯國(guó)際（SMIC）
全球第3，市占≈6%，12 nm已量產(chǎn)，7 nm風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，北京/上海/深圳/天津四地8/12英寸廠合計(jì)月產(chǎn)當(dāng)量≈35萬(wàn)片 。
2. 華虹集團(tuán)（Hua Hong Semi，含華虹宏力+華虹無(wú)錫）
全球第6，市占≈3%，特色工藝（功率、BCD、eFlash）龍頭，8/12英寸月產(chǎn)≈20萬(wàn)片 。
3. 晶合集成（Nexchip，合肥）
全球第9，市占≈2%，全球最大DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)）專屬代工廠，40 nm量產(chǎn)、28 nm試產(chǎn)，月產(chǎn)≈11萬(wàn)片 。
4. 芯聯(lián)集成（SiliconCore，紹興）
全球第10，市占≈1.3%，車規(guī)IGBT/SiC及MEMS代工龍頭，8英寸月產(chǎn)≈15萬(wàn)片，2025年首次沖進(jìn)前十 。
5. 合肥長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)代工事業(yè)部（CXMT Foundry Services）
專做19-17 nm DRAM代工，對(duì)外接單月產(chǎn)≈7萬(wàn)片，雖以存儲(chǔ)為主，但已單列代工業(yè)務(wù)。
6. 武漢新芯（XMC）
代碼型閃存（NOR/NAND）和CIS代工，40-28 nm節(jié)點(diǎn)，月產(chǎn)≈6萬(wàn)片。
7. 上海積塔半導(dǎo)體（GTA Semiconductor）
車規(guī)BCD、功率器件代工，8英寸月產(chǎn)≈5萬(wàn)片，2025年臨港12英寸廠部分投產(chǎn)。
8. 廣州粵芯半導(dǎo)體（CanSemi）
模擬/混合信號(hào)特色工藝，12英寸月產(chǎn)≈4萬(wàn)片，90-55 nm節(jié)點(diǎn)。
9. 成都高真半導(dǎo)體（HiGZ）
功率器件、MEMS代工，8英寸月產(chǎn)≈3萬(wàn)片，2025年開啟12英寸擴(kuò)建。
10. 寧波中芯南方（SMEC）
中芯國(guó)際與地方資本共建，專注高壓BCD、SiGe BiCMOS，月產(chǎn)≈2萬(wàn)片，8/6英寸混合產(chǎn)線。
> 注：
- 排名依據(jù)2025 Q1-Q3營(yíng)收及TrendForce、CINNO、SupplyFrame等機(jī)構(gòu)的全球榜單換算得出 。
- 三安集成、士蘭微、華潤(rùn)微等雖擁有巨大晶圓產(chǎn)能，但屬于“IDM+代工”混合模式，對(duì)外代工營(yíng)收占比不足50%，故未列入純代工廠排名。
3 ）先進(jìn)封裝設(shè)備亟需自主可控
進(jìn)入最近幾年，這一切都變了。一方面，隨著芯片制造工藝來(lái)到10nm以下，想在單芯片上實(shí)現(xiàn)如此晶體管密度提升的同時(shí)，還能兼顧芯片的PPA，這就成為了一件難事；另一方面，隨著EUV光刻機(jī)等設(shè)備的引入，生產(chǎn)先進(jìn)工藝芯片的成本越來(lái)越高。特別是進(jìn)入到人工智能時(shí)代，由于大模型參數(shù)的高速增長(zhǎng)，對(duì)芯片算力有了前所未有的追求，于是芯片行業(yè)除了繼續(xù)在前道制造上榨取性能以外，還向后段封裝尋找提升性能的機(jī)會(huì)，這就是先進(jìn)封裝這些年成為全行業(yè)風(fēng)口浪尖的關(guān)鍵。
以提供先進(jìn)制造工藝聞名全球的臺(tái)積電為例，他們已經(jīng)一馬當(dāng)先地將節(jié)點(diǎn)工藝推進(jìn)到2nm，公司在先進(jìn)制程的市占已經(jīng)超過(guò)90%。但即使強(qiáng)勢(shì)如此，他們也不能只依靠先進(jìn)工藝推進(jìn)芯片升級(jí)。其實(shí)早在十幾年前，他們就觀察到這一點(diǎn)，轉(zhuǎn)而在先進(jìn)封裝上深耕。歷經(jīng)多年的發(fā)展，讓他們?cè)谶@個(gè)市場(chǎng)的收入水漲船高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2024年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收占比將超過(guò)10%，較2023年的8%有顯著提升，且毛利率有望超過(guò)公司平均水平。
名分析機(jī)構(gòu)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，也再次證明了先進(jìn)封裝的重要性。
Yole年度報(bào)告《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》中強(qiáng)調(diào)，從 2024 年到 2025 年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固了其戰(zhàn)略地位。曾經(jīng)僅應(yīng)用于特定高端產(chǎn)品，如今已成為消費(fèi)電子大規(guī)模應(yīng)用的支柱技術(shù)，同時(shí)也為 AR/VR、邊緣 AI、航空航天及國(guó)防等新興市場(chǎng)提供關(guān)鍵支撐。
從目前看來(lái)，先進(jìn)封裝方面并沒有出現(xiàn)類似前道制造這樣嚴(yán)苛的設(shè)備出口管制。換而言之，在目前來(lái)看，我們繼續(xù)購(gòu)買這些海外供應(yīng)商的設(shè)備。在商言商，這當(dāng)然沒問(wèn)題。因?yàn)閷?duì)于工廠而言，是去選擇更可靠更成熟，且經(jīng)過(guò)數(shù)十年深耕的海外供應(yīng)商，還是去選擇有技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)但自主可控的初創(chuàng)企業(yè)，答案是顯而易見的。改革開放總設(shè)計(jì)師也說(shuō)過(guò)：“不管黑貓白貓，能抓到老鼠的就是好貓?！?/span>
但人無(wú)遠(yuǎn)慮必有近憂，例如早前就有傳言韓國(guó)廠商暫停向中國(guó)供應(yīng)混合鍵合設(shè)備。這就引出了筆者的另一個(gè)思考——我們能否選擇一個(gè)既自主可控，又成熟可靠的先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商？遍歷了這些供應(yīng)商榜單之后，我們就找到了一個(gè)答案——ASMPT。參考《從中國(guó)香港走出的芯片設(shè)備巨頭》一文。
ASMPT于1975年在中國(guó)香港成立成立，2002年成為全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)備制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，提供從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝的全方位設(shè)備解決方案。業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體封裝設(shè)備和表面貼裝技術(shù)設(shè)備兩大核心領(lǐng)域，中國(guó)更是以30.52%的市場(chǎng)份額成為其最大的市場(chǎng)。
華金證券在研報(bào)中表示，ASMPT在TC鍵合設(shè)備上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及在半導(dǎo)體后端制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，疊加公司TCB解決方案在邏輯和存儲(chǔ)應(yīng)用方面的重大躍進(jìn)將進(jìn)一步鞏固其TCB市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者地位。在面向未來(lái)的混合鍵合設(shè)備方面，ASMPT也擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
4 ) 英特爾18A成功會(huì)改變代工格局
這是一個(gè)非常深刻且關(guān)鍵的問(wèn)題。簡(jiǎn)短的回答是：是的，英特爾18A不僅有可能，而且正在積極地改變?nèi)虬雽?dǎo)體代工格局，但它面臨的挑戰(zhàn)也極其巨大。
我們可以從以下幾個(gè)層面來(lái)深入分析英特爾18A將如何改變格局：
一、 為什么說(shuō)18A是“改變格局”的利器？
英特爾18A（18埃米，相當(dāng)于1.8納米）不僅僅是又一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，它代表了英特爾在技術(shù)和戰(zhàn)略上的全面反擊。
技術(shù)領(lǐng)先性：
RibbonFET：這是英特爾對(duì)GAA晶體管技術(shù)的命名。在FinFET技術(shù)潛力耗盡后，GAA是維持摩爾定律前進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)。英特爾在18A引入RibbonFET，使其在晶體管結(jié)構(gòu)上與臺(tái)積電（2nm開始用GAA）、三星（3nm已用GAA）站在了同一起跑線，甚至在某些指標(biāo)上尋求領(lǐng)先。
PowerVia： 這是業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)背面供電（Backside Power Delivery）的技術(shù)。傳統(tǒng)芯片供電和信號(hào)傳輸都在正面，互相干擾。PowerVia將供電網(wǎng)絡(luò)移到晶圓背面，能顯著降低功耗、提高性能、縮小芯片面積。這是英特爾可能實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的關(guān)鍵技術(shù)，至少在背面供電的規(guī)?；瘧?yīng)用上，它比臺(tái)積電和三星更早。
成熟的內(nèi)部產(chǎn)品驗(yàn)證： 英特爾自己的產(chǎn)品，如未來(lái)的客戶端CPU（Arrow Lake, Lunar Lake）和服務(wù)器CPU，將率先采用18A工藝。這意味著該工藝會(huì)經(jīng)過(guò)大規(guī)模、高性能產(chǎn)品的嚴(yán)格驗(yàn)證，對(duì)吸引外部客戶極具說(shuō)服力。
戰(zhàn)略上的“IFS 2.0”：
完全獨(dú)立的代工部門： 英特爾將代工業(yè)務(wù)（IFS）剝離為獨(dú)立運(yùn)營(yíng)部門，這意味著像微軟、高通、亞馬遜這樣的潛在客戶，無(wú)需擔(dān)心他們的芯片設(shè)計(jì)會(huì)與英特爾的自有產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)產(chǎn)生利益沖突或信息泄露。
“系統(tǒng)級(jí)代工”模式： 英特爾不僅賣制造工藝，還打包提供其先進(jìn)的封裝技術(shù)（如EMIB、Foveros）、互連技術(shù)，甚至軟件和芯粒（Chiplets）生態(tài)系統(tǒng)。這為客戶提供了“一站式”的先進(jìn)系統(tǒng)集成解決方案，這是區(qū)別于臺(tái)積電和三星的獨(dú)特賣點(diǎn)。
地緣政治與供應(yīng)鏈多元化需求： 全球客戶，尤其是美國(guó)和無(wú)晶圓廠公司，強(qiáng)烈希望減少對(duì)單一地區(qū)（臺(tái)灣）先進(jìn)制程的依賴。英特爾位于美國(guó)和歐洲的產(chǎn)能，成為了一個(gè)具有戰(zhàn)略吸引力的“可靠備選”。
二、 已經(jīng)顯現(xiàn)的“改變”跡象
這種格局的改變并非空談，已經(jīng)有一些實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展：
重量級(jí)客戶背書：
微軟 宣布將采用英特爾18A工藝生產(chǎn)一款自研芯片。這是對(duì)18A技術(shù)和英特爾代工服務(wù)能力的巨大信任票。
高通 和 亞馬遜 都已簽署協(xié)議，評(píng)估或使用英特爾18A及更先進(jìn)的制程。
美國(guó)國(guó)防部 選擇英特爾作為其“快速保證微電子原型-商業(yè)計(jì)劃”（RAMP-C）的主要合作伙伴，基于18A工藝為國(guó)防需求生產(chǎn)芯片。
這些客戶的加入，標(biāo)志著英特爾代工業(yè)務(wù)已經(jīng)突破了“從0到1”的難關(guān)，開始建立起初步的客戶生態(tài)。
三、 面臨的巨大挑戰(zhàn)與不確定性
盡管前景光明，但英特爾要真正撼動(dòng)臺(tái)積電的霸主地位，依然前路艱險(xiǎn)。
執(zhí)行力的終極考驗(yàn)： 英特爾在過(guò)去十年曾多次在先進(jìn)制程上延期。18A的路線圖非常激進(jìn)，能否按時(shí)、按量、按質(zhì)（高良率）地交付，是所有客戶最關(guān)心的問(wèn)題。這是英特爾必須用行動(dòng)來(lái)證明的。
生態(tài)系統(tǒng)的差距： 臺(tái)積電擁有全球最龐大、最成熟的EDA工具、IP核和設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)?？蛻粼谂_(tái)積電平臺(tái)上設(shè)計(jì)芯片，有無(wú)數(shù)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的工具和方案可供選擇。英特爾的IFS生態(tài)系統(tǒng)還處于建設(shè)初期，需要時(shí)間追趕。
文化與服務(wù)的轉(zhuǎn)型： 從一個(gè)以自身產(chǎn)品為中心的IDM，轉(zhuǎn)型為一個(gè)以客戶服務(wù)為導(dǎo)向的代工廠，是深刻的“文化革命”。英特爾需要證明自己能像臺(tái)積電一樣，對(duì)客戶做到“絕對(duì)信任、全力支持、靈活響應(yīng)”。
臺(tái)積電的持續(xù)創(chuàng)新： 臺(tái)積電并未停滯不前。其2nm（N2）工藝將于2025年量產(chǎn)，同樣引入了GAA技術(shù)，并且其技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)能規(guī)模和客戶關(guān)系依然遙遙領(lǐng)先。競(jìng)爭(zhēng)是一場(chǎng)持續(xù)的馬拉松。
經(jīng)濟(jì)可行性： 建設(shè)和維護(hù)領(lǐng)先的晶圓廠需要天文數(shù)字般的投資。英特爾能否在代工業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的盈利，以支撐未來(lái)的研發(fā)和擴(kuò)張，也是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。
結(jié)論：格局將如何演變？
英特爾18A的成功，最可能帶來(lái)的不是對(duì)臺(tái)積電的取代，而是推動(dòng)全球先進(jìn)制程代工市場(chǎng)從“臺(tái)積電主導(dǎo)的單極格局”向“臺(tái)積電、英特爾、三星三足鼎立的多元格局”演變。
對(duì)客戶而言，這是巨大的利好。他們擁有了更多選擇，可以在性能、功耗、成本、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和供應(yīng)鏈韌性之間進(jìn)行權(quán)衡，這也會(huì)加劇代工廠之間的競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和價(jià)格優(yōu)化。
5 ）若特朗普政府如期于2025年11月1日實(shí)施對(duì)華商品加征100%關(guān)稅，并全面限制關(guān)鍵軟件出口
以下行業(yè)將首當(dāng)其沖，受到最嚴(yán)重沖擊：
一、半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)（“卡脖子”核心）
- EDA軟件斷供：美國(guó)已通知全球三大EDA巨頭（Synopsys、Cadence、西門子）停止對(duì)中國(guó)大陸的服務(wù)與支持，三者合計(jì)市占率達(dá)74%，這將直接阻斷中國(guó)芯片設(shè)計(jì)能力。
- 先進(jìn)制程受阻：即便如小米玄戒O1這類合規(guī)芯片，3nm及以下設(shè)計(jì)也將因缺乏EDA工具而陷入停滯。
- 制造環(huán)節(jié)連鎖反應(yīng)：中芯國(guó)際、華為等依賴美國(guó)軟件進(jìn)行工藝仿真與良率優(yōu)化的企業(yè)，將面臨從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全鏈條斷裂風(fēng)險(xiǎn)。
二、消費(fèi)電子與通信設(shè)備（高關(guān)稅+技術(shù)封鎖雙重打擊）
- 出口成本飆升：手機(jī)、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備等對(duì)美出口占比高，100%關(guān)稅將基本抹平中國(guó)制造商的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
- 軟件生態(tài)斷裂：如蘋果、戴爾等美企將無(wú)法向中國(guó)供應(yīng)鏈提供關(guān)鍵固件、測(cè)試工具或云平臺(tái)接口，導(dǎo)致新品開發(fā)周期大幅拉長(zhǎng)。
- 供應(yīng)鏈外遷加速：已有企業(yè)緊急將訂單轉(zhuǎn)向越南、墨西哥，但短期內(nèi)產(chǎn)能與良率難以匹配中國(guó)水平，全球出貨量或下滑15%-20%。
三、云計(jì)算與企業(yè)軟件（“數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施”被抽離）
- 平臺(tái)服務(wù)中斷：微軟Azure、AWS、Oracle等將停止向中國(guó)客戶提供更新、維護(hù)及技術(shù)支持，包括已部署系統(tǒng)。
- 金融與政務(wù)系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)：中國(guó)多家銀行、保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)的核心系統(tǒng)依賴IBM大型機(jī)+Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)，一旦補(bǔ)丁停更，將面臨合規(guī)與安全隱患。
- SaaS生態(tài)崩塌：如Salesforce、SAP、Workday等CRM/ERP軟件斷供，將直接影響跨國(guó)企業(yè)在華運(yùn)營(yíng)一致性。
四、新能源汽車與智能駕駛（“軟件定義汽車”成空談）
- 自動(dòng)駕駛算法斷供：特斯拉、英偉達(dá)、Mobileye將禁止向中國(guó)車企提供AI訓(xùn)練模型與仿真平臺(tái)，導(dǎo)致L3級(jí)以上功能開發(fā)受阻。
- 電池管理系統(tǒng)（BMS）受限：如寧德時(shí)代、比亞迪曾使用美國(guó)ANSYS軟件進(jìn)行熱仿真，斷供后需重構(gòu)開發(fā)流程，延遲新電池平臺(tái)上市6-12個(gè)月。
- 關(guān)稅傳導(dǎo)至終端：中國(guó)產(chǎn)電動(dòng)車對(duì)美出口關(guān)稅將從27.5%驟增至127.5%，基本退出美國(guó)市場(chǎng)。
五、醫(yī)藥與醫(yī)療器械（“救命軟件”被卡脖子）
- FDA認(rèn)證軟件停用：如醫(yī)用影像AI輔助診斷軟件（Aidoc、Zebra Medical）將無(wú)法為中國(guó)醫(yī)院提供算法更新，影響癌癥早篩準(zhǔn)確率。
- 藥物研發(fā)平臺(tái)癱瘓：輝瑞、默克使用的分子模擬軟件（如Schr?dinger）對(duì)華斷供，將導(dǎo)致中國(guó)創(chuàng)新藥企失去靶向藥設(shè)計(jì)能力，延緩IND申報(bào)進(jìn)程。
- 高端設(shè)備維護(hù)中斷：GE、西門子醫(yī)療的CT/MRI設(shè)備需定期更新軟件密鑰，若美國(guó)停發(fā)授權(quán)，醫(yī)院將面臨設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。
六、跨境電商與低價(jià)制造業(yè)（“800美元豁免”取消后遺癥）
- Temu、Shein模式崩潰：美國(guó)已取消800美元以下包裹免稅，疊加100%關(guān)稅后，中國(guó)直郵商品終端價(jià)將上漲2-3倍。
- 工廠訂單斷崖下滑：東莞、義烏等地依賴小額訂單的工廠，已有客戶要求暫停出貨，庫(kù)存積壓風(fēng)險(xiǎn)激增。
總結(jié)：影響層級(jí)劃分
沖擊等級(jí) 代表行業(yè) 核心風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)
致命 半導(dǎo)體、EDA、云計(jì)算 技術(shù)斷供導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)停擺，無(wú)短期替代方案
嚴(yán)重 消費(fèi)電子、新能源車、醫(yī)藥 關(guān)稅+軟件雙重打擊，市場(chǎng)份額與研發(fā)能力雙重流失
中等 跨境電商、家具、紡織 價(jià)格優(yōu)勢(shì)消失，訂單向東南亞轉(zhuǎn)移，但可部分通過(guò)轉(zhuǎn)口貿(mào)易緩沖、
6 ) 聞泰科技事件影響
- 股價(jià)表現(xiàn)：聞泰科技（600745.SH）在2025年10月復(fù)牌后股價(jià)一字跌停，截至10月14日收盤報(bào)41.83元/股，總市值跌至521億元左右。
- 短期影響：安世半導(dǎo)體日常經(jīng)營(yíng)雖持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，但決策鏈條臨時(shí)變更延長(zhǎng)、資源配置靈活度下降，可能影響運(yùn)營(yíng)效率。
- 長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)：若控制權(quán)長(zhǎng)期無(wú)法恢復(fù)，公司可能需計(jì)提大額商譽(yù)減值，面臨成為空殼公司的風(fēng)險(xiǎn)。
- 市場(chǎng)信心：事件引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注，投資者信心受挫，股價(jià)波動(dòng)加劇，企業(yè)聲譽(yù)受損。
聞泰科技未來(lái)對(duì)策
- 法律途徑：聯(lián)合國(guó)際頂級(jí)律師事務(wù)所推進(jìn)法律救濟(jì)程序，從行政法、公司爭(zhēng)議訴訟、國(guó)際仲裁等多角度反擊，爭(zhēng)取恢復(fù)對(duì)安世的控制權(quán)。
- 政府協(xié)調(diào)：主動(dòng)對(duì)接中國(guó)政府相關(guān)部門，爭(zhēng)取政策支持與外交協(xié)助，利用雙邊投資保護(hù)協(xié)定維護(hù)公司權(quán)益。
- 業(yè)務(wù)維穩(wěn)：積極與供應(yīng)商、客戶溝通，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，維系員工隊(duì)伍和生產(chǎn)秩序，確保中國(guó)大陸業(yè)務(wù)正常運(yùn)營(yíng)。
- 戰(zhàn)略調(diào)整：評(píng)估中國(guó)供應(yīng)鏈閉環(huán)的穩(wěn)定性和連續(xù)性，探索在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，降低對(duì)海外資產(chǎn)依賴。
7 ) 蘇州英諾賽科的成功
可以歸結(jié)為“天時(shí)、地利、人和”三條主線，具體體現(xiàn)在以下六個(gè)維度：
1. 技術(shù)搶先：全球第一條 8 英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)線
2017 年在蘇州工廠率先實(shí)現(xiàn) 8 英寸硅基氮化鎵晶圓規(guī)模量產(chǎn)，領(lǐng)先歐美競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 3–5 年，一舉奠定工藝與成本優(yōu)勢(shì)。
2. IDM 全產(chǎn)業(yè)鏈：把“設(shè)計(jì)—外延—制造—封測(cè)”全部放在蘇州
自建晶圓廠、外延廠與封測(cè)中心，良率>95%，單位成本比 6 英寸工藝低 20% 以上，同時(shí)保障供應(yīng)鏈安全，在地緣摩擦背景下成為稀缺產(chǎn)能。
3. 巨額研發(fā)投入：三年 15.9 億元，專利 700+ 項(xiàng)
2021–2023 年累計(jì)投入 15.9 億元研發(fā)，在蘇州設(shè)立全球研發(fā)中心，擁有 397 人跨國(guó)團(tuán)隊(duì)，涵蓋材料、器件、封裝、可靠性全鏈條，形成專利壁壘。
4. 市場(chǎng)卡位：市占率 42.4%，客戶名單覆蓋“新三樣”
2023 年氮化鎵分立器件出貨量全球第一，市占率 42.4%。消費(fèi)電子（Anker、三星）、數(shù)據(jù)中心（英偉達(dá) AI 電源）、汽車（寧德時(shí)代、比亞迪）同步放量，2025 年 Q1 車規(guī)芯片交付同比增 986.7%。
5. 資本加持：港交所上市+產(chǎn)業(yè)巨頭背書
2024 年 12 月登陸港股（02577.HK），募資主要用于蘇州二期擴(kuò)產(chǎn)；前期已獲寧德時(shí)代、ST 意法半導(dǎo)體、江蘇國(guó)資等戰(zhàn)略投資，既鎖訂單又鎖產(chǎn)能。
6. 政策與生態(tài)：踩準(zhǔn)“第三代半導(dǎo)體”國(guó)家戰(zhàn)略
國(guó)家大基金、長(zhǎng)三角一體化、蘇州工業(yè)園區(qū)稅收優(yōu)惠、人才補(bǔ)貼疊加，使蘇州成為氮化鎵供應(yīng)鏈最密集的區(qū)域，英諾賽科就近完成 90% 原材料與設(shè)備配套。
結(jié)果：收入從 2021 年的 0.68 億元飆升至 2023 年的 5.93 億元，復(fù)合增速 194.8%；2024 年預(yù)計(jì)營(yíng)收 8.3 億元，虧損收窄至 4 億元以內(nèi)，盈利拐點(diǎn)已現(xiàn)。
一句話總結(jié)：英諾賽科把“技術(shù)領(lǐng)先 + IDM 模式 + 資本擴(kuò)產(chǎn)”放在蘇州這塊中國(guó)最完整的第三代半導(dǎo)體高地上，率先實(shí)現(xiàn) 8 英寸氮化鎵大規(guī)模低成本供應(yīng)，從而在全球賽道上一騎絕塵?！?/span>
8 ) ASML預(yù)計(jì)明年中國(guó)市場(chǎng)凈銷售額回落！AI軍備競(jìng)賽提升需求，Q3訂單超預(yù)期
ASML三季度訂單額達(dá)到54億歐元，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的48.9億歐元，顯示出AI基礎(chǔ)設(shè)施投資對(duì)高端芯片制造設(shè)備的強(qiáng)勁拉動(dòng)。展望未來(lái)，ASML預(yù)計(jì)2025年全年凈銷售額將同比增長(zhǎng)約15%，毛利率維持在52%左右，且2026年銷售額不會(huì)低于2025年。但在中國(guó)市場(chǎng)并非如此樂觀，ASML預(yù)計(jì)2026年中國(guó)市場(chǎng)的凈銷售額將較2024年和2025年的高基數(shù)水平出現(xiàn)回落。
芯片設(shè)備巨頭阿斯麥(ASML）Q3業(yè)績(jī)穩(wěn)定，季度訂單額54億歐元超預(yù)期，季度營(yíng)收75.2億歐元，凈利潤(rùn)21.3億歐元超預(yù)期。公司CEO Christophe Fouquet表示，AI投資持續(xù)積極勢(shì)頭，這種勢(shì)頭正延伸到更多客戶，預(yù)計(jì)2025年銷售額將同比增長(zhǎng)約15%，達(dá)到約325億歐元，2026年的銷售額不會(huì)低于2025年。
公司CEO Christophe Fouquet 明確表示，AI相關(guān)投資的正向動(dòng)能正在向更多客戶擴(kuò)展，訂單能見度提升。ASML還計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)年?duì)I收600億歐元，較2023年增長(zhǎng)逾一倍，并在荷蘭總部附近擴(kuò)建項(xiàng)目，員工規(guī)模有望翻倍，顯示出對(duì)長(zhǎng)期需求的強(qiáng)烈信心。
今年7月，阿斯麥曾警告，由于宏觀經(jīng)濟(jì)和地緣政治的不確定性增加，該公司無(wú)法確認(rèn)2026年是否能繼續(xù)保持增長(zhǎng)，導(dǎo)致其股價(jià)大跌。市場(chǎng)目前對(duì)該公司的指引十分關(guān)注，并將其視為人工智能信心的衡量指標(biāo)之一。
盡管阿斯麥強(qiáng)調(diào)2026年業(yè)績(jī)將不遜于2025年，但該巨頭也警告，明年中國(guó)市場(chǎng)的銷量可能較去年和今年出現(xiàn)大幅下滑。這家公司目前受到荷蘭本土出口限制和美國(guó)關(guān)稅政策的雙重影響。
從公司資料看，三季度中國(guó)市場(chǎng)的銷售占比達(dá)42%，較第二季的27%有明顯上升。但在中國(guó)市場(chǎng)并非如此樂觀，ASML預(yù)計(jì)2026年中國(guó)市場(chǎng)的凈銷售額將較2024年和2025年的高基數(shù)水平出現(xiàn)回落。
9 ）新凱來(lái)及其八大子公司介紹
新凱來(lái)總部位于深圳龍崗，是深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱“深重投”）的核心成員，注冊(cè)資本高達(dá)15億元，由深圳市國(guó)資委100%控股。其業(yè)務(wù)范圍涵蓋半導(dǎo)體裝備及零部件、電子制造設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)。
資料顯示，新凱來(lái)成立于2021年，其前身為2012實(shí)驗(yàn)室的星光工程部，曾負(fù)責(zé)華為精密裝備的設(shè)計(jì)、開發(fā)，2022年在深圳市政府資金的支持下，為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備卡脖子問(wèn)題，新凱來(lái)正式獨(dú)立，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全品類的半導(dǎo)體設(shè)備的100%國(guó)產(chǎn)化。
值得一提的是，深重投是深圳市委、市政府設(shè)立的重大戰(zhàn)略引領(lǐng)性產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)，深度參與了國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心等重大項(xiàng)目，這不僅奠定了新凱來(lái)高起點(diǎn)的平臺(tái)和資源背景，也體現(xiàn)了深圳政府對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的高強(qiáng)度投入。2024年，深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2564億元，同比增長(zhǎng)26.8%；2025年上半年延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，規(guī)模達(dá)1424億元，同比增長(zhǎng)16.9%。
根據(jù)資料顯示，目前新凱來(lái)共有8家子公司，分別為：
珠?；萍加邢薰荆撼闪⒂?022年6月，注冊(cè)資本約1.35億元，主要從事專用化學(xué)品制造；
長(zhǎng)光集智光學(xué)科技有限公司：成立于2021年12月底，注冊(cè)資本30億元，主要從事光學(xué)儀器/設(shè)備制造。
深圳新凱來(lái)工業(yè)機(jī)器有限公司 ：成立于2022年6月，主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)和市場(chǎng)拓展。該公司在2025年3月的SEMICON China展會(huì)上首次發(fā)布了包括刻蝕、沉積等在內(nèi)的30余款設(shè)備。
北京新凱來(lái)技術(shù)有限公司 ：成立于2023年11月，所屬行業(yè)為信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)。
上海新凱來(lái)技術(shù)有限公司：成立于2023年11月，所屬行業(yè)為制造業(yè)。
上海宇量昇科技有限公司：成立于2022年7月，注冊(cè)資本10億元人民幣，是由深圳市新凱來(lái)技術(shù)有限公司與創(chuàng)科微（上海）技術(shù)有限公司（上海國(guó)資委為實(shí)際控制人）合資組建的國(guó)有控股科技企業(yè)。相關(guān)信息顯示，該公司正負(fù)責(zé)研發(fā)深紫外（DUV）設(shè)備。
深圳市星光立索科技有限公司 ：成立于2023年8月，注冊(cè)資本5億元，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備研發(fā)制造為主的企業(yè)。
武漢啟云方科技有限公司 ：成立于2023年7月，位于湖北省武漢市，是一家專注于工業(yè)軟件、IT集成及安全服務(wù)的科技企業(yè)，致力于通過(guò)自主可控技術(shù)為智能制造行業(yè)提供全生命周期解決方案，覆蓋生產(chǎn)制造、IT架構(gòu)、PCB設(shè)計(jì)及安全咨詢等領(lǐng)域，服務(wù)于通信、電子、汽車制造等行業(yè)。
深圳市萬(wàn)里眼技術(shù)有限公司 ：成立于2023年9月，注冊(cè)資本約2.19億元，主要從事儀器儀表制造業(yè)，具體業(yè)務(wù)涵蓋光學(xué)儀器、電子測(cè)量?jī)x器等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
10 ）臺(tái)積電25Q3法說(shuō)會(huì)紀(jì)要
首先是三季度的業(yè)績(jī)情況。三季度收入環(huán)比增長(zhǎng)6%，主要是強(qiáng)大的需求來(lái)自先進(jìn)制程，美元計(jì)價(jià)環(huán)比增長(zhǎng)10%，略高于之前的指引，達(dá)到331億美元。GM達(dá)到59.5%，環(huán)比增長(zhǎng)0.9pct，主要是高的稼動(dòng)率，被不太好的匯率影響以及海外工廠稀釋。OPM環(huán)比增長(zhǎng)1.0pct，達(dá)到50.4%。我們?nèi)径菶PS達(dá)到17.44新臺(tái)幣，ROE達(dá)到37.8%。
分制程來(lái)看，3nm晶圓收入占比23%，5、7nm分別未37%、14%。先進(jìn)制程收入占比達(dá)到74%。HPC收入環(huán)比持平，收入占比57%。手機(jī)環(huán)比收入增長(zhǎng)19%，收入占比30%，IOT環(huán)比+20%，占比5%，汽車QOQ+18%，占比5%。現(xiàn)金和一般等價(jià)物達(dá)到900億美元，短期負(fù)債減少主要是因?yàn)?12B新臺(tái)幣的accrual liabilities減少。庫(kù)存周轉(zhuǎn)周期減少主要是N4 N5。
指引來(lái)看，我們預(yù)計(jì)四季度322~334億美元，中樞1% QoQ的下滑，20%同比增長(zhǎng)。按照1：30.6的匯率來(lái)計(jì)算，毛利率達(dá)到59~61%，OPM為49~51%。
在美國(guó)客戶的支持、美國(guó)政府的支持下，我們持續(xù)在Arizona的產(chǎn)能持續(xù)加速。我們計(jì)劃升級(jí)制程更快到N2在Arizona，因?yàn)锳I需求很強(qiáng)。另外，我們很接近拿到一塊新的地，來(lái)支持我們的未來(lái)多年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。我們會(huì)有一個(gè)獨(dú)立的cluster在Arizona支持HPC、AI、手機(jī)。在日本，因?yàn)槿毡菊闹С?，我們第一個(gè)特色工藝fab已經(jīng)開始量產(chǎn)在24年底，良率很好。第二個(gè)工廠開始建設(shè)，看客戶需求和市場(chǎng)狀況繼續(xù)推進(jìn)。在歐洲，我們有很強(qiáng)的commitment，我們的特色工藝工廠已經(jīng)開始建設(shè)，我們持續(xù)推進(jìn)。爬坡計(jì)劃看客戶的需求和市場(chǎng)情況。我們準(zhǔn)備N2工廠在新竹和高雄，我們繼續(xù)建設(shè)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝。我們會(huì)繼續(xù)是受信任的產(chǎn)能和技術(shù)的供應(yīng)商。
關(guān)于N2 A16制程，是行業(yè)領(lǐng)先的制程，能耗很好，幾乎所有的創(chuàng)新者和我們合作。N2在這個(gè)季度晚期量產(chǎn)，我們預(yù)期26年爬坡加速，主要是智能手機(jī)和HPC需求。我們引入N2P作為N2的延申，可以達(dá)到更好的效果和能效，預(yù)計(jì)26H2量產(chǎn)。我們引入SPR在A16，A16很適合專門的HPC產(chǎn)品，有很高的密度。我們相信N2 N2P A16和衍生制程，可以讓N2作為一個(gè)很大的很持續(xù)的family。
莫大康：浙江大學(xué)校友，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟顧問(wèn)。親歷50年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評(píng)論家。