江蘇芯緣半導(dǎo)體有限公司
Jiangsu Thankyou Semiconductor Co.,Ltd.
1. 年產(chǎn)百臺光刻機(jī)基地落戶佛山
2025年9月30日，佛山市人民政府、順德區(qū)人民政府與ABM公司（ABM, Inc. Asia Pacific Ltd.，總部位于中國香港）簽訂合作協(xié)議，年產(chǎn)百臺（套）光刻機(jī)及先進(jìn)封裝核心設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式落戶佛山順德區(qū)北滘鎮(zhèn)。該項(xiàng)目是廣東唯一的光刻機(jī)量產(chǎn)項(xiàng)目，首期將建設(shè)光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備及晶圓鍵合機(jī)等核心設(shè)備生產(chǎn)基地，規(guī)劃三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)百臺（套）光刻機(jī)及先進(jìn)封裝核心設(shè)備的產(chǎn)能，未來還將打造全球領(lǐng)先的光刻機(jī)及先進(jìn)封裝核心設(shè)備生產(chǎn)基地，涵蓋高端設(shè)備制造基地、尖端研發(fā)中心及先進(jìn)封裝中試線。
ABM, Inc. Asia Pacific Ltd.（簡稱 ABM）是一家總部位于中國香港的光刻機(jī)整機(jī)制造商，成立于2003 年，在半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域深耕超過 20 年。公司在中國大陸、中國臺灣和日本設(shè)有分支機(jī)構(gòu)與研發(fā)中心，是目前中國唯二具備自主研發(fā)、設(shè)計(jì)并擁有核心零部件及子系統(tǒng)知識產(chǎn)權(quán)的光刻機(jī)整機(jī)集成制造商（另一家為上海微電子裝備 SMEE）。
核心能力與產(chǎn)品
技術(shù)自主：掌握 2000 余項(xiàng)光刻機(jī)關(guān)鍵零部件專有技術(shù)，涵蓋光源系統(tǒng)、光路系統(tǒng)、精密工件臺、測量與對準(zhǔn)系統(tǒng)、掩模臺機(jī)構(gòu)、環(huán)境控制系統(tǒng)等。
產(chǎn)品系列
前道制造光刻機(jī)：用于 MEMS、功率器件、化合物半導(dǎo)體等芯片制造。
先進(jìn)封裝光刻機(jī)：支持 TSV、RDL、Bumping 等先進(jìn)封裝工藝。
無掩膜激光直寫光刻機(jī)：應(yīng)用于 FPD、PCB、PV 等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。
制程能力：可提供 2–12 英寸兼容設(shè)備，對準(zhǔn)精度最高達(dá) ±0.5 μm，支持深紫外（DUV）及近紫外（NUV）波段。
市場與交付
全球客戶：已向 300 余家客戶累計(jì)交付近 1000 臺（套）設(shè)備，其中 70% 位于中國大陸，國際客戶涵蓋邏輯、存儲、通信等一線晶圓制造廠商。
應(yīng)用領(lǐng)域：航空航天、移動(dòng)通訊、新能源汽車、消費(fèi)電子、AI 芯片等。
公司定位
ABM 被視為中國光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)“國產(chǎn)化突圍”的關(guān)鍵力量之一，其技術(shù)路線與產(chǎn)品定位介于 SMEE 與 ASML 之間，專注于成熟制程及先進(jìn)封裝市場，通過“先進(jìn)封裝 + 成熟制程”策略助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
2. 美要求百分之50芯片在美國生產(chǎn)，中國臺灣拒絕
中國臺灣地區(qū)有關(guān)部門表示，中國臺灣地區(qū)拒絕了美國提出的將50%芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國的要求。
美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克在本周的采訪中表示，美國已與中國臺灣就該提案進(jìn)行了討論，以降低過度依賴海外芯片制造的風(fēng)險(xiǎn)。
多年來，美國官員一直警告稱，美國過度依賴臺積電及其龐大的供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，這些供應(yīng)商共同生產(chǎn)和供應(yīng)了全球絕大多數(shù)最先進(jìn)的芯片。這種風(fēng)險(xiǎn)在新冠疫情期間尤為突出，當(dāng)時(shí)的芯片短缺凸顯了半導(dǎo)體如何推動(dòng)了從汽車制造到人工智能等各行各業(yè)的發(fā)展。
3. 中微公司規(guī)模15億的半導(dǎo)體基金成立
9月30日，上海智微私募基金管理有限公司（簡稱“智微資本”）宣布其首期基金——上海智微攀峰創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱“智微攀峰基金”）在上海臨港正式成立，基金規(guī)模達(dá)15億元。
智微資本由中微公司戰(zhàn)略發(fā)起并參與設(shè)立，聚焦半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域，意在以產(chǎn)業(yè)與資本聯(lián)動(dòng)構(gòu)建生態(tài)投資體系，推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)突破。
中微公司尹志堯稱其是公司“三維發(fā)展戰(zhàn)略”在資本領(lǐng)域的重要布局及產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展新起點(diǎn)；上海國投袁國華指出這是“產(chǎn)業(yè) + 資本”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略的舉措；國泰海通朱健強(qiáng)調(diào)其代表中微公司戰(zhàn)略升級，能為行業(yè)提供“耐心資本”。
創(chuàng)始合伙人劉曉宇表示將深耕產(chǎn)業(yè)投資。
成立當(dāng)日，智微資本還與多家單位簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
尹志堯，作為中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司的靈魂人物，擔(dān)任董事長兼總經(jīng)理，在半導(dǎo)體領(lǐng)域熠熠生輝。
4. 晶圓代工大廠強(qiáng)硬要求供應(yīng)商至少降價(jià)15%
聯(lián)電今 (1) 日向供應(yīng)商發(fā)出通知函，要求在一個(gè)月內(nèi)提出具體且可執(zhí)行的降價(jià)方案，降幅須超過15%，并將自 2026年1月1日起正式生效。業(yè)界坦言，聯(lián)電過往確實(shí)會要求供應(yīng)商提供年度折扣，但此次降幅之大、態(tài)度之強(qiáng)硬，實(shí)屬罕見，凸顯聯(lián)電在美國制造回流、中國大陸低價(jià)競爭等多重壓力下，不得不采取更激烈的成本控管措施。
業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電罕見一次性要求供應(yīng)商降價(jià)超過 15%，不僅突顯聯(lián)電承受的國際制造成本上升與中國低價(jià)競爭壓力，也恐將加速供應(yīng)鏈洗牌，甚至引發(fā)一波殺價(jià)潮，也讓外界高度關(guān)注。依通知內(nèi)容，供應(yīng)商須在收到通知后一個(gè)月內(nèi)回覆具體調(diào)整計(jì)劃，降幅至少達(dá) 15% 以上，且方案須涵蓋 2026 年度。聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，唯有全面推動(dòng)降本措施，才能因應(yīng)外部環(huán)境的快速變化，維持公司與供應(yīng)鏈的競爭優(yōu)勢。
聯(lián)電此封通知由聯(lián)電資材處資深處長林三安署名。內(nèi)容強(qiáng)調(diào)，供應(yīng)鏈在質(zhì)量與交期上的堅(jiān)持，對于聯(lián)電穩(wěn)定出貨、維系客戶信任至關(guān)重要，但在國際政經(jīng)局勢劇烈變動(dòng)之下，運(yùn)營成本與競爭力正面臨嚴(yán)峻挑一戰(zhàn)，迫使公司必須更積極推動(dòng)成本優(yōu)化。
5. 華為昇騰芯片路線圖的戰(zhàn)略意義解析
技術(shù)突破：超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)引領(lǐng)算力革命
華為昇騰芯片通過超節(jié)點(diǎn)+集群的創(chuàng)新技術(shù)路徑，突破單芯片性能限制，構(gòu)建了全球首個(gè)萬卡級AI算力系統(tǒng)。該方案采用自研聯(lián)接技術(shù)實(shí)現(xiàn)多芯片高效互聯(lián)，其950系列芯片互聯(lián)帶寬達(dá)2TB/s，970系列更提升至14.4TB/s，在受限于先進(jìn)制程的背景下開辟了算力提升新范式。
三年演進(jìn)：國產(chǎn)AI芯片的跨越式發(fā)展
根據(jù)華為官方披露的路線圖，昇騰芯片將實(shí)現(xiàn)每年1-2次迭代的快速升級：
? 2026年：推出950PR/DT雙芯片，單芯片算力達(dá)1-2PFLOPS
? 2027年：960系列實(shí)現(xiàn)算力、帶寬全面翻倍
? 2028年：970系列帶寬突破14.4TB/s，邁入EB級超算時(shí)代
這種持續(xù)迭代速度遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，標(biāo)志著國產(chǎn)AI芯片正式躋身世界一流方陣。
生態(tài)構(gòu)建：全棧解決方案的協(xié)同進(jìn)化
昇騰芯片作為華為全棧全場景AI解決方案的核心，與CANN算子庫、MindSpore框架、ModelArts平臺形成深度協(xié)同。這種軟硬一體化設(shè)計(jì)使AI開發(fā)效率提升30%，訓(xùn)練成本降低40%，為智慧城市、自動(dòng)駕駛等場景提供端到端解決方案。
產(chǎn)業(yè)突圍：國產(chǎn)替代的關(guān)鍵支點(diǎn)
面對國際制裁帶來的技術(shù)封鎖，昇騰芯片通過自研HBM技術(shù)和SIMT架構(gòu)創(chuàng)新，在FP4/FP8混合精度計(jì)算等關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)突破。其950DT芯片144GB內(nèi)存容量已超越英偉達(dá)A100的80GB水平，為大模型訓(xùn)練提供國產(chǎn)化替代方案。
戰(zhàn)略價(jià)值：AI基礎(chǔ)設(shè)施的范式革新
昇騰路線圖的發(fā)布具有三重戰(zhàn)略意義：
1）技術(shù)自主：30年聯(lián)接技術(shù)積累突破"卡脖子"限制
2）生態(tài)聚合：吸引超200家合作伙伴共建AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)
3）標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)：定義EB級超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)
這種以芯片為基點(diǎn)的系統(tǒng)性創(chuàng)新，正在重塑全球AI算力格局。據(jù)IDC預(yù)測，搭載昇騰芯片的華為云AI服務(wù)市場份額已躍居亞太區(qū)第二，標(biāo)志著中國力量在全球AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的崛起。
6. 三星、SK海力士將為“星際之門提供存儲芯片
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（10月1日），人工智能（AI）研究公司OpenAI與韓國芯片巨頭三星電子和SK海力士宣布建立合作關(guān)系，為“星際之門”（Stargate）項(xiàng)目提供芯片及其他解決方案。
今年1月，美國總統(tǒng)特朗普宣布了名為“星際之門”的聯(lián)合投資計(jì)劃，主要投資者為OpenAI、軟銀和甲骨文?！靶请H之門”項(xiàng)目計(jì)劃投資1000億美元用于建設(shè)AI計(jì)算服務(wù)器，投資金額將在四年內(nèi)擴(kuò)大至5000億美元。
擴(kuò)大芯片供應(yīng)是該項(xiàng)目的核心目標(biāo)之一。英偉達(dá)上周表示，將向OpenAI投資最高1000億美元，并為其提供數(shù)據(jù)中心芯片。
三星和SK海力士是全球最大的兩家存儲芯片制造商。目前，三星和SK海力士合計(jì)占據(jù)全球約70%的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）市場份額，以及近80%的高帶寬存儲器（HBM）市場份額。
韓國總統(tǒng)辦公室政策室長金容范透露，OpenAI計(jì)劃在2029年采購90萬片半導(dǎo)體晶圓，(全球DRAM市場約130萬片),并與三星和SK海力士成立合資企業(yè)，在韓國建設(shè)兩個(gè)數(shù)據(jù)中心，初期容量為20兆瓦。
7. 為了打壓中國半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步，美國已經(jīng)采取了一系列措施，并且這些措施呈現(xiàn)出不斷升級的勢頭
以下是對美國可能采取的打壓手段的詳細(xì)分析
1）出口管制
- 高端芯片與制造設(shè)備：美國商務(wù)部通過實(shí)體清單和出口管制條例，限制對中國出口高端芯片及制造設(shè)備。例如，2025年9月6日，美國宣布對3納米制程、量子計(jì)算架構(gòu)、GAAFET晶體管技術(shù)以及EUV光刻機(jī)實(shí)施出口禁令，并采用“推定拒絕”審批原則，要求企業(yè)證明交易不會涉及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級，否則將自動(dòng)否決。
- AI芯片與EDA工具：美國限制AI芯片對華出口，并試圖通過管制EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具來精準(zhǔn)打擊中國芯片設(shè)計(jì)能力。盡管2025年7月部分解除了對三大EDA巨頭的出口禁令，但仍要求嚴(yán)格監(jiān)管與AI相關(guān)的芯片開發(fā)設(shè)計(jì)。
2）供應(yīng)鏈限制
- 外資企業(yè)在華運(yùn)營限制：美國取消了對臺積電、三星、SK海力士等外資企業(yè)在華工廠的豁免權(quán)，要求它們在采購美國相關(guān)設(shè)備和技術(shù)時(shí)逐項(xiàng)申請出口許可證，增加了審批時(shí)間和不確定性。例如，2025年8月，美國將英特爾半導(dǎo)體（大連）、三星中國半導(dǎo)體（西安）和SK海力士半導(dǎo)體（無錫）移出“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”授權(quán)名單。
- 供應(yīng)鏈反制指南：美國商務(wù)部要求美國企業(yè)重新審視供應(yīng)鏈合作伙伴，強(qiáng)化審查機(jī)制，防范技術(shù)轉(zhuǎn)移風(fēng)險(xiǎn)，確保美國半導(dǎo)體技術(shù)在全球供應(yīng)鏈中的絕對主導(dǎo)地位。
3）經(jīng)濟(jì)手段
- 芯片稅：美國對中國市場AI芯片銷售收入征收“芯片稅”。例如，英偉達(dá)與AMD已與美國政府達(dá)成協(xié)議，將中國市場AI芯片銷售收入的15%上繳作為“芯片稅”，以換取部分定制化芯片的出口許可。
4）市場限制
- 限制中國芯片出口：美國試圖剝奪中國芯片的外部市場，如警告全球企業(yè)使用華為昇騰芯片將被視為違反美國出口管制規(guī)定，企圖在全球禁用中國先進(jìn)計(jì)算芯片。
5）政治與外交施壓
- 盟友協(xié)同：美國試圖拉攏盟友共同對中國實(shí)施限制，如通過“芯片四方聯(lián)盟”等機(jī)制，施壓荷蘭、日本等國配合美國對華半導(dǎo)體出口管制措施。
6）技術(shù)封鎖與人才限制
- 技術(shù)封鎖：美國對中國實(shí)施全面的技術(shù)封鎖，限制高端半導(dǎo)體制造技術(shù)、設(shè)備和材料的出口，甚至限制“美國人”參與中國半導(dǎo)體項(xiàng)目。
- 人才與交流限制：美國還可能通過限制人才交流和技術(shù)合作，進(jìn)一步阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
7）輿論與心理戰(zhàn)
- 唱衰中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：美國專家或媒體可能會發(fā)表一些唱衰中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的言論，試圖影響市場信心和國際合作。
總結(jié)
美國為了打壓中國半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步，已經(jīng)采取了多種手段，并且這些手段呈現(xiàn)出系統(tǒng)化、精準(zhǔn)化和不斷升級的特點(diǎn)。然而，這些打壓措施也促使中國加快自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈完善的步伐，推動(dòng)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破
8. AMD洽談委托英特爾代工
綜合外媒周三 (1 日) 報(bào)導(dǎo)，在媒體《Semafor》引述知情人士指出，AMD與英特爾正洽談代工合作后，英特爾股價(jià)應(yīng)聲上漲 7%，AMD 也漲逾 1%。若此傳言成真，將是英特爾代工業(yè)務(wù)重大突破。
知情人士透露，英特爾與 AMD 正處于早期階段討論，AMD 考慮將部分產(chǎn)品委托英特爾代工，確切比例還不得而知。目前，AMD 設(shè)計(jì)芯片主要由臺積電生產(chǎn)。
代工業(yè)務(wù)重大突破
若 AMD 真的成為客戶，將是英特爾代工業(yè)務(wù)的重大勝利。英特爾代工目前正尋求大型客戶。
分析師指出，大客戶將讓英特爾代工有信心投資新的制程技術(shù)，并向其他芯片公司發(fā)出訊號，證明英特爾有能力處理他們的業(yè)務(wù)。
這也將顯示，在 PC 和服務(wù)器 x86 芯片市場與英特爾競爭的 AMD，有信心將制造交給最大競爭對手。
9. 2030年全球半導(dǎo)體收入將超萬億美元，AI轉(zhuǎn)型成核心驅(qū)動(dòng)力
根據(jù)Counterpoint Research的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的增長機(jī)遇。報(bào)告預(yù)測，從2024年到2030年，全球半導(dǎo)體收入將幾近翻番，規(guī)模超過1萬億美元，達(dá)到1.228萬億美元。這一增長主要由人工智能（AI）的轉(zhuǎn)型所驅(qū)動(dòng)，旨在為從生成式AI（GenAI）到代理型AI（Agentic AI）再到物理AI（Physical AI）的應(yīng)用構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施和消費(fèi)終端。
Counterpoint Research的研究指出，此次半導(dǎo)體市場的爆發(fā)式增長，核心驅(qū)動(dòng)力來自AI技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)與落地，具體表現(xiàn)為從生成式AI到代理式AI，再到物理智能的三波浪潮。
報(bào)告指出，短期內(nèi)，全球半導(dǎo)體收入增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力來自生成式AI在云端與部分端側(cè)設(shè)備的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
隨著生成式AI技術(shù)的不斷成熟，其在文本、音頻、視覺等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，推動(dòng)了市場對高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求激增。超大規(guī)模云服務(wù)提供商作為主要的需求方，正積極投資于AI服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，以支持生成式AI在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。而支撐這些計(jì)算的GPU、加速器、高帶寬內(nèi)存（HBM）和光學(xué)互連等半導(dǎo)體產(chǎn)品，成為AI經(jīng)濟(jì)的基石。
報(bào)告預(yù)測，在未來十年內(nèi)，代理式AI將逐漸走向物理智能，推動(dòng)自主機(jī)器人與車輛的發(fā)展。這一轉(zhuǎn)變將需要大量的計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)能力，無論是在云端還是在邊緣設(shè)備上，都將對半導(dǎo)體消費(fèi)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
Neil Shah進(jìn)一步解釋道：“正在進(jìn)行的第二階段支持代理型AI應(yīng)用的令牌生成呈指數(shù)級增長——從復(fù)雜的會話式AI和語義搜索到完全集成的多媒體內(nèi)容創(chuàng)作。這一浪潮將需要大量的計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)能力，無論是在云端還是在邊緣，這對半導(dǎo)體消費(fèi)的影響怎么強(qiáng)調(diào)都不為過?！?/span>
而第三波浪潮將支持物理AI的出現(xiàn)，推動(dòng)人形機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人和車輛等自主機(jī)器的興起，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來巨大的市場機(jī)遇。這些設(shè)備需要強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知、決策和行動(dòng)，從而在云端與端側(cè)形成協(xié)同的算力網(wǎng)絡(luò)。
“2024年，AI市場主要由硬件驅(qū)動(dòng)，約80%的直接收入來自用于基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣設(shè)備的半導(dǎo)體。目前，從超大規(guī)模云服務(wù)提供商到急于構(gòu)建AI基礎(chǔ)設(shè)施的企業(yè)，其價(jià)值創(chuàng)造的核心仍集中在芯片層面。”
具體到2024年的市場格局，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場營收為6560億美元。其中，智能手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體以1720億美元的銷售額位居第一，服務(wù)器相關(guān)半導(dǎo)體緊隨其后，達(dá)到1530億美元，汽車半導(dǎo)體為480億美元，PC半導(dǎo)體為690億美元。
展望2030年，半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)將發(fā)生顯著變化。Counterpoint預(yù)測，屆時(shí)全球半導(dǎo)體市場總營收將達(dá)到1.228萬億美元。其中，服務(wù)器相關(guān)半導(dǎo)體的銷售額將激增至4630億美元，成為最大的細(xì)分市場，其增長動(dòng)力主要來自AI模型訓(xùn)練、推理和數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張。
10. Axcelis與Veeco將合并成為美國第四大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商
2025年10月1日，Axcelis和Veeco宣布，雙方已達(dá)成最終協(xié)議，進(jìn)行全股票合并。基于Axcelis和Veeco截至 2025 年 9 月 30 日的收盤價(jià)以及截至 2025 年6月30日的未償債務(wù)，合并后的公司預(yù)計(jì)企業(yè)價(jià)值約為44億美元。Axcelis和Veeco合并后將成為一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司，服務(wù)于互補(bǔ)、多元化且不斷增長的終端市場。合并后的公司將擁有有吸引力的運(yùn)營狀況、強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新引擎以及擴(kuò)展的產(chǎn)品組合，并帶來成本和收入?yún)f(xié)同效應(yīng)機(jī)會。
“此次合并充分利用了Veeco和Axcelis的核心能力，以滿足客戶的關(guān)鍵需求，”Veeco首席執(zhí)行官Bill Miller博士表示?！巴ㄟ^擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模，這兩家卓越企業(yè)的合并將加速我們解決材料挑戰(zhàn)、支持先進(jìn)芯片制造的能力，并建立一個(gè)更強(qiáng)大的公司，為所有利益相關(guān)者創(chuàng)造卓越價(jià)值?！?/span>
戰(zhàn)略依據(jù)擴(kuò)大可服務(wù)市場機(jī)會通過整合互補(bǔ)的技術(shù)、解決方案和產(chǎn)品，合并后的公司可服務(wù)市場總額將超過 50 億美元，并更多地受益于人工智能及相應(yīng)電源解決方案需求等長期有利趨勢。多元化技術(shù)組合和市場領(lǐng)域，推進(jìn)客戶技術(shù)路線圖合并將創(chuàng)建美國第四大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商（按營收計(jì)），提供顯著的規(guī)模和資源，以便在全球半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值鏈中更好地競爭。合并后的公司將提供差異化且全面的產(chǎn)品組合，涵蓋離子注入、激光退火、離子束沉積、先進(jìn)封裝解決方案和 MOCVD。擴(kuò)展的產(chǎn)品組合將得到強(qiáng)大的售后市場服務(wù)的支持，服務(wù)于合并后公司的全球客戶。這些互補(bǔ)能力有望通過整合技術(shù)專長、交叉銷售和平臺優(yōu)化帶來收入?yún)f(xié)同效應(yīng)。結(jié)合互補(bǔ)的專業(yè)知識和規(guī)模，為客戶提供創(chuàng)新解決方案合并后公司互補(bǔ)的團(tuán)隊(duì)和技術(shù)能力直接帶來更強(qiáng)的產(chǎn)能、擴(kuò)大的研發(fā)規(guī)模、加速的創(chuàng)新，并將在關(guān)鍵地域和終端市場領(lǐng)域釋放機(jī)遇。此外，客戶將受益于一個(gè)更強(qiáng)大的合作伙伴，能夠支持差異化的下一代技術(shù)，加速他們的技術(shù)路線圖。
朱晶點(diǎn)評：1）這個(gè)合并蠻好的，Axcelis擅長離子注入，Veeco是薄膜，退火和后道設(shè)備，兩家收入規(guī)模是在一個(gè)量級的，合并后也就是20億美金的收入，而2024年全球第十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商是Disco，大概25億美金的年收入，所以這個(gè)合并不會影響全球半導(dǎo)體設(shè)備Top10的格局，更不會影響我們的Naura。但合并后，也確實(shí)成為了美國第四大半導(dǎo)體設(shè)備廠商，雖然距離Top3依然很遠(yuǎn)。
2）Axcelis是全球離子注入第二，高能離子注入設(shè)備應(yīng)該是全球第一了。但這個(gè)領(lǐng)域也是目前國內(nèi)離子注入國產(chǎn)替代最快的領(lǐng)域，除了思銳智能，北方華創(chuàng)，還有華海清科進(jìn)入imp領(lǐng)域也不約而同從高能開始，所以可以理解Axcelis快速抱團(tuán)求生的策略，也說明了設(shè)備領(lǐng)域搞專一產(chǎn)品線走小而精的賽道，可能很難越活越好，中國如此美國也如此，除非你做了跟ASML類似的東西……Veeco的情況也是類似，化合物半導(dǎo)體設(shè)備是美國企業(yè)被國內(nèi)進(jìn)口替代搞的焦頭爛額的重災(zāi)區(qū)。
3）感覺這個(gè)合并雖然合理但也……強(qiáng)弩之末了，唯一對我們的啟發(fā)是，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)也加快并購
莫大康：浙江大學(xué)校友，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟顧問。親歷50年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評論家。